[发明专利]一种泛光照明模组的晶圆级封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201910497174.6 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110190036B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李卫士;杨超 | 申请（专利权）人： | 华天慧创科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/544;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种泛光照明模组的晶圆级封装结构及封装方法，所述结构基板，功能芯片，间隔件，光学元器件；功能芯片设置在基板表面，功能芯片表面与基板表面之间通过金属线电性连接；功能芯片外围的基板上设置有间隔件，间隔件的上端高于功能芯片；光学元器件设置在功能芯片上方，光学元器件的两端分别与功能芯片外围的间隔件顶端连接，光学元器件与间隔件共同形成一空腔结构，功能芯片位于空腔结构下方。本发明的光学元器件采用光刻机压印形成，与基板的对准精度高，成品良率高；泛光照明模组采用晶圆级工艺制程，将光学元器件与基板以晶圆级工艺压合在一起，然后切割成单颗模块，具有尺寸小、高度低、一致性好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 泛光照明 模组 晶圆级 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种泛光照明模组的晶圆级封装结构，包括基板，功能芯片，间隔件，光学元器件；其中，功能芯片设置在基板表面，功能芯片表面与基板表面之间通过金属线电性连接；功能芯片外围的基板上设置有间隔件，间隔件的上端高于功能芯片；光学元器件设置在功能芯片上方，光学元器件的两端分别与功能芯片外围的间隔件顶端连接，光学元器件与间隔件共同形成一空腔结构，功能芯片位于空腔结构下方。
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