[发明专利]一种泛光照明模组的晶圆级封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种泛光照明模组的晶圆级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、提供一清洁基板，该基板具有至少一对定位标记；基板是陶瓷基板；

二、将多颗功能芯片通过贴片工艺集成到基板上；功能芯片为垂直腔面发射激光器、激光二极管或感光芯片；

三、采用引线键合工艺，实现功能芯片与基板表面之间通过金属线电性连接；

四、应用点胶工艺，在多颗功能芯片之间的基板表面涂覆胶层A；

五、使用光刻机，通过半导体背面对准方式，完成基板与间隔件的对准，对准后的间隔件下端与胶层A接触；锁住基板与间隔件，将胶层A固化，实现基板与间隔件的键合，间隔件的上端高于功能芯片；

六、应用点胶工艺，在步骤五中的间隔件上表面涂覆胶层B；

七、使用光刻机，通过背面对准方式，实现光学元器件与间隔件的对准，对准后的光学元器件下表面与胶层B接触；锁住光学元器件与间隔件，将胶层B固化，实现光学元器件与间隔件的键合；光学元器件设置在功能芯片上方，光学元器件的两端分别与功能芯片外围的间隔件顶端连接，光学元器件与间隔件共同形成一空腔结构，功能芯片位于空腔结构下方；光学元器件为晶圆级光学镜头或匀光片；光学元器件采用光刻机压印形成；

八、对步骤七形成的结构进行切割，获得单颗晶圆级泛光照明模组；

步骤四、步骤六中，通过滚胶工艺或丝网印刷工艺涂覆胶层A、胶层B；

所述步骤五、步骤七中，胶层A、胶层B的固化方式为UV固化、热固化或二者结合。