[发明专利]一种激光切割法制作金属基线路板的方法

摘要

本发明实施例公开了一种激光切割法制作金属基线路板的方法，涉及线路板制造技术领域。本技术方案以金属基线路板为研究对象(包含：金属基单面板、金属基单面多层板)，将铜基板通过激光切割、真空丝印树脂填塞切割间隙，制作出彼此独立绝缘的区域，然后在此区域上制作铜凸台，铜凸台棕化后与开窗RCC压合成铜基单面板，然后按正常流程制作线路板。该设计经过电镀后，铜凸台之间重新连接导通，还需在外层蚀刻时，将电镀铜蚀刻掉，使铜凸台独立绝缘，最终实现微间距、高散热、多网络设计。

主权项

1.一种激光切割法制作金属基线路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，在铜基板上切割出至少2个独立区域，相邻独立区域之间设有切割间距，向所述切割间距填充树脂；S2，在所述独立区域内制作铜凸台；S3，对制好铜凸台的铜基板进行棕化处理；S4，将棕化处理后的铜基板与预先开窗的RCC压合。