[发明专利]一种激光切割法制作金属基线路板的方法

权利要求书

1.一种激光切割法制作金属基线路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，在铜基板上切割出至少2个独立区域，相邻独立区域之间设有切割间距，所述切割间距为0.25±0.01mm，向所述切割间距填充树脂；

S2，在所述独立区域内制作铜凸台；

S3，对制好铜凸台的铜基板进行棕化处理；

S4，将棕化处理后的铜基板与预先开窗的RCC压合；

其中，所述步骤S1具体包括：

铜基板开料；

钻第一定位孔；

第一次切割：用激光切割所述独立区域，每个独立区域至少保留一条切割边不切断；

第一次填充树脂：向第一次切割出的切割间距填充树脂；

第二次切割：切割所述保留的切割边，切割出所述独立区域；

第二次填充树脂：向第二次切割出的切割间距填充树脂。

2.根据权利要求1所述的激光切割法制作金属基线路板的方法，其特征在于，所述步骤S1之前，所述方法还包括制作塞孔铝片网。

3.根据权利要求2所述的激光切割法制作金属基线路板的方法，其特征在于，所述制作塞孔铝片网步骤具体包括：

铝片开料；

在铝片上钻第二定位孔，所述第二定位孔的位置与第一定位孔的位置一一对应；

在所述铝片上用激光切割填充槽，所述填充槽的位置与所述切割间距的位置对应，所述填充槽的间距较切割间距大0.15mm。

4.根据权利要求3所述的激光切割法制作金属基线路板的方法，其特征在于，所述填充树脂步骤具体包括：

利用所述第一定位孔及第二定位孔将所述塞孔铝片网固定在所述铜基板上；

通过真空丝印机向所述独立区域间的切割间距内塞树脂；

将塞好树脂的铜基板进行烘烤，其中，烘烤温度为140-160℃，烘烤时间为20-40min；

对烘烤完成后的铜基板切削溢出板面的树脂。

5.根据权利要求4所述的激光切割法制作金属基线路板的方法，其特征在于，所述步骤S3为，通过刻蚀方式在所述独立区域蚀刻出铜凸台。

6.根据权利要求1所述的激光切割法制作金属基线路板的方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：

将RCC与铜基板假贴，其中，RCC开窗位置不能与铜基板的铜凸台相交；

加热，使RCC与铜基板固定；

完成压合后将溢出RCC铜面的树脂磨掉。

7.根据权利要求1所述的激光切割法制作金属基线路板的方法，其特征在于，所述步骤S4之后，所述方法还包括以下步骤：

电镀→外层线路→第一次铜基面磨板→防焊→钻孔→锣板→第二次铜基面磨板→测试→OSP→检验→包装。

8.根据权利要求7所述的激光切割法制作金属基线路板的方法，其特征在于，所述外层线路步骤具体包括：

对线路面向下蚀刻，铜基面向上蚀刻；

蚀刻后铜基面的铜凸台间隙树脂完全露出。