[发明专利]一种激光切割法制作金属基线路板的方法

说明书

本发明实施例公开了一种激光切割法制作金属基线路板的方法，涉及线路板制造技术领域。本技术方案以金属基线路板为研究对象(包含：金属基单面板、金属基单面多层板)，将铜基板通过激光切割、真空丝印树脂填塞切割间隙，制作出彼此独立绝缘的区域，然后在此区域上制作铜凸台，铜凸台棕化后与开窗RCC压合成铜基单面板，然后按正常流程制作线路板。该设计经过电镀后，铜凸台之间重新连接导通，还需在外层蚀刻时，将电镀铜蚀刻掉，使铜凸台独立绝缘，最终实现微间距、高散热、多网络设计。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种激光切割法制作金属基线路板的方法。

背景技术

金属基印制线路板因其良好的散热能力(金属铜的导热率为400W/m.k)，所以金属基线路板经常应用于大功率、高散热产品上。一般高散热金属基板有两种设计：一、铜凸台，铜凸台与线路面高度一致，元件贴装在铜凸台上散热，所有铜凸台彼此导通；二、铜基凹杯，凹杯低于介质层，凹杯位置丝印锡膏，元件贴装在凹杯位置，通过锡膏与凹杯连接散热，所有凹杯彼此导通。

可见，现有的凸台板存在铜凸台与铜基为一体，即：所有铜凸台相互之间导通，不能做到铜凸台独立绝缘的问题。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是如何让铜凸台彼此之间相互独立。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种激光切割法制作金属基线路板的方法，包括如下步骤：

S1，在铜基板上切割出至少2个独立区域，相邻独立区域之间设有切割间距，向所述切割间距填充树脂；

S2，在所述独立区域内制作铜凸台；

S3，对制好铜凸台的铜基板进行棕化处理；

S4，将棕化处理后的铜基板与预先开窗的RCC压合。

其进一步地技术方案为，所述步骤S1具体包括：

铜基板开料；

钻第一定位孔；

第一次切割：用激光切割所述独立区域，每个独立区域至少保留一条切割边不切断；

第一次填充树脂：向第一次切割出的切割间距填充树脂；

第二次切割：切割所述保留的切割边，切割出所述独立区域；

第二次填充树脂：向第二次切割出的切割间距填充树脂。

其进一步地技术方案为，所述步骤S1之前，所述方法还包括制作塞孔铝片网。

其进一步地技术方案为，所述制作塞孔铝片网步骤具体包括：

铝片开料；

在铝片上钻第二定位孔，所述第二定位孔的位置与第一定位孔的位置一一对应；

在所述铝片上用激光切割填充槽，所述填充槽的位置与所述切割间距的位置对应，所述填充槽的间距较切割间距大0.15mm。

其进一步地技术方案为，所述填充树脂步骤具体包括：

利用所述第一定位孔及第二定位孔将所述塞孔铝片网固定在所述铜基板上；

通过真空丝印机向所述独立区域间的切割间距内塞树脂；

将塞好树脂的铜基板进行烘烤，其中，烘烤温度为140-160℃，烘烤时间为20-40min；

对烘烤完成后的铜基板切削溢出板面的树脂。

其进一步地技术方案为，所述步骤S3为，通过刻蚀方式在所述独立区域蚀刻出铜凸台。