[发明专利]用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置有效

专利信息
申请号: 201910486374.1 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110165450B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 李天箭;蔡寅磊;徐睿;沈磊 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: H01R12/73 分类号: H01R12/73;H01R12/71;H01R24/38;H01R13/646;H01R13/639;H01R13/629;H01R12/91
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置,包括公端连接器以及母端连接器,公端连接器包含第一壳体和连接针组件,母端连接器包含第二壳体以及连接座组件,第一壳体含有连接部和插入部,连接部的一端和插入部的一端相连接且连通,连接部内部形成连接通道,连接针组件含有连接针,连接针的一端伸入连接通道内,用于和一块电路板具有的固定连杆相连接,第二壳体含有套入部和固定部,套入部的一端和固定部的一端相连接且连通,套入部套设在插入部外部,固定部另一端的端面固定设置在另一块电路板上,连接座组件含有连接座,连接座设有与连接针的另一端相匹配的插入孔。
搜索关键词: 用于 传导 毫米 信号 大容差 同轴 连接 装置
【主权项】:
1.一种用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置,用于在两块电路板之间进行信号波传导,其一端直接连接在一块电路板表面上,另一端和设置在另一块电路板表面的具有板端插入孔的固定连杆连接,其特征在于,包括:公端连接器,包含第一壳体以及设置在该第一壳体内的连接针组件;以及母端连接器,包含与所述第一壳体活动连接的第二壳体以及设置在该第二壳体内的连接座组件,其中,所述第一壳体呈直筒状,含有连接部和插入部,所述连接部的一端和所述插入部的一端相连接且连通,所述连接部内部形成连接通道,该连接通道呈喇叭状且大口位于所述连接部的另一端的端面上,所述连接针组件含有沿所述第一壳体长度方向设置的连接针,用于和一块所述电路板具有的固定连杆相连接,所述第二壳体呈直筒状,含有套入部和固定部,所述套入部的一端和所述固定部的一端相连接且连通,所述套入部套设在所述插入部外部,所述固定部另一端的端面固定设置在另一块所述电路板上,所述连接座组件含有沿所述第二壳体长度方向设置的连接座,该连接座的一端设有与所述连接针的另一端相匹配的插入孔,所述插入孔的孔道沿该插入孔的轴线延伸,所述连接针和所述插入孔的孔道同轴设置,所述连接针的另一端插接在所述插入孔内且能够在该插入孔的孔道中移动。
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