[发明专利]用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置

说明书

本发明提供了一种用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，包括公端连接器以及母端连接器，公端连接器包含第一壳体和连接针组件，母端连接器包含第二壳体以及连接座组件，第一壳体含有连接部和插入部，连接部的一端和插入部的一端相连接且连通，连接部内部形成连接通道，连接针组件含有连接针，连接针的一端伸入连接通道内，用于和一块电路板具有的固定连杆相连接，第二壳体含有套入部和固定部，套入部的一端和固定部的一端相连接且连通，套入部套设在插入部外部，固定部另一端的端面固定设置在另一块电路板上，连接座组件含有连接座，连接座设有与连接针的另一端相匹配的插入孔。

技术领域

本发明属于机械电子领域，具体涉及一种用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置。

背景技术

随着通信业的不断发展，网络即将步入5G时代。5G时代亟需高频设备，用于在人数密集的情况下提供高速网络。而板对板射频连接器作为射频连接部件是电路板之间进行信号波传导的关键部件。

目前应用的板对板的连接器采用的形式为在连接器的两端分别设置卡口式连接口和滑入式连接口，与须进行信号波传导的电路板、待连接电路板上预设的卡式连接座和滑入式连接座分别对应配合以实现两块电路板之间的信号波传导。

但此种连接器的应用存在着以下不足：1.由于电路板接口之间不可避免地存在着径向误差，因此在应用连接器进行活动连接的过程中，连接器的内导体和相应接口的内导体通常无法保持同轴紧贴匹配导致其轴向截面尺寸无法完全阻抗匹配进而影响连接器的信号波传导质量，只能实现轴向±0.25的轴向浮动容差。2.此种连接器和两块电路板上预设的相对应接口结构组成了三段式连接体系，而连接器由于电气、机械性能的限制须保持一定的长度，使得须进行信号传导的两块电路板板间距的最小值较大。

发明内容

本发明是针对上述问题而进行的，目的在于提供了一种用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，其公端连接器的连接针和母端连接器的连接座能够在轴向移动过程中始终保持同轴紧贴匹配，用于在两块电路板之间进行信号波传导。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

本发明提供了一种种用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，具有这样的特征，包括：公端连接器，包含第一壳体以及设置在第一壳体内的连接针组件；以及母端连接器，包含与第一壳体活动连接的第二壳体以及设置在第二壳体内的连接座组件，其中，第一壳体呈直筒状，含有连接部和插入部，连接部的一端和插入部的一端相连接且连通，连接部内部形成连接通道，连接通道呈喇叭状且大口位于连接部的另一端的端面上，连接针组件含有沿第一壳体长度方向设置的连接针，用于和一块电路板具有的固定连杆相连接，第二壳体呈直筒状，含有套入部和固定部，套入部的一端和固定部的一端相连接且连通，套入部套设在插入部外部，固定部另一端的端面固定设置在另一块电路板上，连接座组件含有沿第二壳体长度方向设置的连接座，连接座的一端设有与连接针的另一端相匹配的插入孔，插入孔的孔道沿该插入孔的轴线延伸，连接针和插入孔的孔道同轴设置，连接针的另一端插接在插入孔内且能够在插入孔的孔道中移动。

在本发明提供的用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置中，还可以具有这样的特征，还包括：定位弹簧，套设在套入部的外部，连接部一端的端面和插入部一端的外表面形成第一台阶面，套入部一端的外表面和固定部一端的端面形成第二台阶面，第一台阶面和第二台阶面平行设置，定位弹簧位于第一台阶面和第二台阶面之间。

在本发明提供的用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置中，还可以具有这样的特征：其中，插入部的外表面设有凸出的公端防脱搭钩，套入部另一端的内表面边缘设有凸出的母端防脱搭钩，公端防脱搭钩和母端防脱搭钩对应设置，公端防脱搭钩和母端防脱搭钩能够使得套接的插入部和套入部形成过盈配合。