[发明专利]用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置

权利要求书

1.一种用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，用于在两块电路板之间进行信号波传导，其一端直接连接在一块电路板表面上，另一端和设置在另一块电路板表面的具有板端插入孔的固定连杆连接，其特征在于，包括：

公端连接器，包含第一壳体以及设置在该第一壳体内的连接针组件；以及

母端连接器，包含与所述第一壳体活动连接的第二壳体以及设置在该第二壳体内的连接座组件，

其中，所述第一壳体呈直筒状，含有连接部和插入部，所述连接部的一端和所述插入部的一端相连接且连通，

所述连接部内部形成连接通道，该连接通道呈喇叭状且大口位于所述连接部的另一端的端面上，

所述连接针组件含有沿所述第一壳体长度方向设置的连接针，用于和一块所述电路板具有的固定连杆相连接，

所述连接针组件还含有公端绝缘介质，所述公端绝缘介质为沿长度方向设置有开口的环状体，中心形成第一定位通孔，该第一定位通孔用于容纳所述连接针，

所述第二壳体呈直筒状，含有套入部和固定部，所述套入部的一端和所述固定部的一端相连接且连通，

所述套入部套设在所述插入部外部，所述固定部另一端的端面固定设置在另一块所述电路板上，

所述连接座组件含有沿所述第二壳体长度方向设置的连接座，该连接座的一端设有与所述连接针的另一端相匹配的插入孔，

所述插入孔的孔道沿该插入孔的轴线延伸，

所述连接针和所述插入孔的孔道同轴设置，所述连接针的另一端插接在所述插入孔内且能够在该插入孔的孔道中移动，

所述连接座的另一端设有贴合杆，该贴合杆具有贴合面，该贴合面和所述固定部另一端的端面共面设置且固定设置在另一块所述电路板上，

所述连接座组件还含有母端绝缘介质，

所述公端绝缘介质和所述母端绝缘介质的材料均为聚四氟乙烯、聚醚醚酮树脂以及液晶聚合物中任一种。

2.根据权利要求1所述的用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，其特征在于，还包括：

定位弹簧，套设在所述套入部的外部，

所述连接部一端的端面和所述插入部一端的外表面形成第一台阶面，所述套入部一端的外表面和所述固定部一端的端面形成第二台阶面，所述第一台阶面和所述第二台阶面平行设置，

所述定位弹簧位于所述第一台阶面和所述第二台阶面之间。

3.根据权利要求1所述的用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，其特征在于：

其中，所述插入部的外表面设有凸出的公端防脱搭钩，所述套入部另一端的内表面边缘设有凸出的母端防脱搭钩，

所述公端防脱搭钩和所述母端防脱搭钩对应设置，

所述公端防脱搭钩和所述母端防脱搭钩能够使得套接的所述插入部和所述套入部形成过盈配合。

4.根据权利要求3所述的用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，其特征在于：

其中，所述公端防脱搭钩的两端端面相对于所述插入部外表面分别形成插入倒角面和插入台阶面，

所述母端防脱搭钩的两端端面相对于所述套入部另一端内表面分别形成套入倒角面和套入台阶面，

所述插入倒角面和所述插入部外表面的夹角为θ，所述套入倒角面和所述套入部另一端内表面的夹角为θ，

所述θ为30-45°。

5.根据权利要求1所述的用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，其特征在于：

其中，所述母端绝缘介质具有位于该母端绝缘介质中心的第二定位通孔以及多个结构通孔，所述第二定位通孔用于容纳所述连接座。

6.根据权利要求1所述的用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，其特征在于：

其中，所述插入部另一端外表面边缘设有多个凸出的接触凸起，该接触凸起和所述套入部的内表面相触接。

7.根据权利要求1所述的用于传导毫米级信号波的大容差的板对板同轴连接装置，其特征在于：

其中，所述连接座的一端设有多片相同的弹性瓣片，该弹性瓣片呈弧形板状，

所述多个弹性瓣片均匀设置在同一个圆的圆周上，形成所述插入孔。