[发明专利]一种顶出机构及塑封装置有效
| 申请号： | 201910477282.7 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110310915B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;朱正宇;邢卫兵 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种顶出机构及塑封装置，该顶出机构用于半导体器件塑封过程，包括：伸出组件，包括至少一个抵持件，所述抵持件用于抵顶所述半导体封装器件的散热板；驱动组件，与所述伸出组件连接，用于驱动所述抵持件运动，以使得所述抵持件带动所述散热板运动。通过上述方式，本申请所提供的顶出机构能够适用于先设置散热板后进行塑封的封装方法，且塑封过程较为平稳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机构 塑封 装置 | ||
【主权项】：
1.一种顶出机构，其特征在于，用于半导体器件塑封过程，所述顶出机构包括：伸出组件，包括至少一个抵持件，所述抵持件用于抵顶所述半导体封装器件的散热板；驱动组件，与所述伸出组件连接，用于驱动所述抵持件运动，以使得所述抵持件带动所述散热板运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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