[发明专利]一种顶出机构及塑封装置有效

申请号：	201910477282.7	申请日：	2019-06-03
公开（公告）号：	CN110310915B	公开（公告）日：	2023-03-24
发明（设计）人：	姜峰;朱正宇;邢卫兵	申请（专利权）人：	通富微电子股份有限公司
主分类号：	H01L21/687	分类号：	H01L21/687;H01L21/56
代理公司：	深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280	代理人：	李庆波
地址：	226000 ***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种机构塑封装置
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【说明书】：

本申请公开了一种顶出机构及塑封装置，该顶出机构用于半导体器件塑封过程，包括：伸出组件，包括至少一个抵持件，所述抵持件用于抵顶所述半导体封装器件的散热板；驱动组件，与所述伸出组件连接，用于驱动所述抵持件运动，以使得所述抵持件带动所述散热板运动。通过上述方式，本申请所提供的顶出机构能够适用于先设置散热板后进行塑封的封装方法，且塑封过程较为平稳。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种顶出机构及塑封装置。

背景技术

对于高集成度的半导体器件或者对于包含大功率芯片的半导体器件而言，由于芯片发热量较大，一般需要通过散热板将热量排出。

目前，通用的设置散热板的方式为：先对半导体器件进行塑封，然后在塑封完成后的半导体器件表面贴装散热板。对于先设置散热板后进行塑封的封装方法还较少，进一步配套该封装方法的塑封装置较少。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种顶出机构及塑封装置，能够适用于先设置散热板后进行塑封的封装方法，且塑封过程较为平稳。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种顶出机构，用于半导体器件塑封过程，所述顶出机构包括：伸出组件，包括至少一个抵持件，所述抵持件用于抵顶所述半导体封装器件的散热板；驱动组件，与所述伸出组件连接，用于驱动所述抵持件运动，以使得所述抵持件带动所述散热板运动。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种塑封装置，用于半导体器件塑封过程，所述塑封装置包括上述任一实施例所述的顶出机构，分别为第一顶出机构和第二顶出机构；其中，所述第一顶出机构和所述第二顶出机构分别设置于所述半导体封装器件相对设置的第一散热板和第二散热板一侧，以使得所述第一顶出机构的第一抵持件带动所述第二散热板运动，所述第二顶出机构的第二抵持件带动所述第一散热板运动。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的顶出机构用于半导体器件的塑封过程，包括伸出组件和驱动组件；其中，伸出组件包括至少一个抵持件，抵持件用于抵顶半导体封装器件的散热板；驱动组件与伸出组件连接，用于驱动抵持件运动，以使得抵持件带动散热板运动。该顶出机构可以适用于先设置散热板后进行塑封的封装方法，且塑封过程较为平稳，塑封质量较高。

附图说明

图1为本申请具有双面散热的半导体器件封装方法一实施方式的流程示意图；

图2为图1中步骤S101中在至少一个第一散热板的第一表面上的至少部分区域形成第一焊料层一实施方式的流程示意图；

图3a为第一固定治具一实施方式的俯视示意图；

图3b为第一固定治具一实施方式的侧视示意图；

图4为图1中步骤S101中在至少一个第二散热板的第三表面上的至少部分区域形成第二焊料层一实施方式的流程示意图；

图5为图1中步骤S103中将第一引线框架与至少一个第一焊料层未被芯片覆盖的区域连接一实施方式的流程示意图；

图6a为第一中间垫块一实施方式的俯视示意图；

图6b为第一中间垫块一实施方式的侧视示意图；

图7a为第一盖板一实施方式的俯视示意图；

图7b为第一盖板一实施方式的侧视示意图；

图8为第一固定件一实施方式的结构示意图；