[发明专利]一种顶出机构及塑封装置

权利要求书

1.一种顶出机构，其特征在于，用于半导体器件塑封过程，所述顶出机构包括：

伸出组件，包括至少一个抵持件，所述抵持件用于抵顶所述半导体器件的散热板；

驱动组件，与所述伸出组件连接，用于驱动所述抵持件运动，以使得所述抵持件带动所述散热板运动。

2.根据权利要求1所述的顶出机构，其特征在于，所述伸出组件还包括：

载板，包括相对设置的第一侧和第二侧，至少一个所述抵持件固定于所述载板的所述第一侧，所述驱动组件与所述第二侧固定连接。

3.根据权利要求2所述的顶出机构，其特征在于，

所述抵持件的个数为偶数，且每两个所述抵持件对称设置于所述载板上。

4.根据权利要求3所述的顶出机构，其特征在于，

所述抵持件对称设置于所述载板的相对两边；或，所述抵持件设置于所述载板上相邻的三边。

5.根据权利要求2所述的顶出机构，其特征在于，所述伸出组件还包括：

至少一个弹性件，弹性设置于所述载板与所述至少一个抵持件之间，所述弹性件与所述抵持件一一对应。

6.根据权利要求2所述的顶出机构，其特征在于，所述伸出组件还包括：

腔体，所述载板位于所述腔体中，所述腔体的底板设置有至少一个贯通槽，所述抵持件穿设于所述贯通槽，所述抵持件在所述驱动组件的作用下在所述贯通槽中靠近或者远离所述底板运动。

7.根据权利要求1所述的顶出机构，其特征在于，所述驱动组件包括：缸体以及活动设置于所述缸体内的活塞杆，所述活塞杆凸出于所述缸体的一端与所述抵持件固定连接。

8.一种塑封装置，其特征在于，用于半导体器件塑封过程，所述塑封装置包括至少一组权利要求1-7任一项所述的顶出机构，分别为第一顶出机构和第二顶出机构；其中，所述第一顶出机构和所述第二顶出机构分别设置于所述半导体器件相对设置的第一散热板和第二散热板一侧，以使得所述第一顶出机构的第一抵持件带动所述第二散热板运动，所述第二顶出机构的第二抵持件带动所述第一散热板运动。

9.根据权利要求8所述的塑封装置，其特征在于，

在平行于所述第一抵持件运动方向上，至少一个所述第一抵持件和至少一个所述第二抵持件的正投影不重合。

10.根据权利要求9所述的塑封装置，其特征在于，

所述第一顶出机构的第一载板的第一侧边不设置有第一抵持件，所述第二顶出机构的第二载板的第二侧边不设置有所述第二抵持件，在垂直于所述第一载板的正投影方向上，所述第一侧边和所述第二侧边重合。

11.根据权利要求10所述的塑封装置，其特征在于，

所述第一抵持件的个数为四个，且其中两个所述第一抵持件设置于所述第一载板的第三侧边，另外两个所述第一抵持件分别对称设置于与所述第三侧边相邻的两条侧边上；

所述第二抵持件的个数为四个，且其中两个所述第二抵持件设置于所述第二载板的第四侧边，另外两个所述第二载板设置于与所述第四侧边相对的另一侧边上。

12.根据权利要求8所述的塑封装置，其特征在于，

所述第一抵持件带动所述第二散热板运动，以使得所述第二散热板抵顶所述第二顶出机构的第二腔体的第二底板；所述第二抵持件带动所述第一散热板运动，以使得所述第一散热板抵顶所述第一顶出机构的第一腔体的第一底板。