[发明专利]印刷线路板表面贴装工艺

摘要

本发明公开了一种印刷线路板表面贴装工艺，涉及印刷线路板加工的技术领域，解决了溶剂挥发不充分容易造成锡膏飞溅的问题，其技术方案要点是包括以下步骤：a．印刷锡膏；b．正面元件贴装；c．回流炉焊接；d．印刷线路板翻转；e．印刷锡膏；f．背面元件贴装；g．回流炉焊接；h．视觉识别检查；通过采用超声波震动的方式，在不降低焊接质量的前提下，充分的将锡膏当中的溶剂和水分挥发出，防止了焊料飞溅问题的产生。

主权项

1.一种印刷线路板表面贴装工艺，其特征在于：包括以下步骤：a．印刷锡膏：印刷锡膏的时候需要保证印刷线路板处于水平位置，防止印刷锡膏的位置出现偏差；b．正面元件贴装：将需要安装的元件贴装到印刷线路板上；c．回流炉焊接：将贴装完元件的印刷线路板送入到回流炉当中进行回流焊，进行回流焊的时候首先进行预热，预热时先进入第一升温阶段，第一升温阶段温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至85℃～90℃，然后进入震动阶段，震动阶段当中实用超声波对印刷线路板进行震动，震动的时间持续6s～7s，震动阶段结束之后，进入到第二升温阶段，第二升温阶段温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至140℃～150℃；预热结束之后，使得回流炉保持恒温阶段，恒温阶段时将温度加热到170℃～175℃，并且保持该温度1.5min～2min，恒温阶段用作对印刷线路板进行保温，使得印刷线路板的各处温度均匀；之后进入到回流阶段，回流阶段需要将温度加热致超过回流线，回流线根据使用的锡膏的不同而有所区别，大约在180℃～185℃，然后继续进行加热，直至加热至210℃～220℃，然后温度开始回落，降至回流温度一下，此时锡膏凝固；d．印刷线路板翻转：将焊接完并且冷却结束的印刷线路板翻转过来，进行印刷线路板背面的贴装；e．印刷锡膏：将印刷线路板的背面朝向，通过锡膏印刷机将锡膏印刷到印刷线路板上需要进行元件安装的位置；印刷锡膏的时候需要保证印刷线路板处于水平位置，防止印刷锡膏的位置出现偏差；f．背面元件贴装：将需要安装的元件贴装到印刷线路板上，进行贴装的时候需要采用贴片机进行元件的贴装；g．回流炉焊接：将贴装完元件的印刷线路板送入到回流炉当中进行回流焊，进行回流焊的时候首先进行预热，预热时先进入第一升温阶段，第一升温阶段温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至85℃～90℃，然后进入震动阶段，震动阶段当中实用超声波对印刷线路板进行震动，震动的时间持续6s～7s，震动阶段结束之后，进入到第二升温阶段，第二升温阶段温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至140℃～150℃；预热结束之后，使得回流炉保持恒温阶段，恒温阶段时将温度加热到170℃～175℃，并且保持该温度1.5min～2min，恒温阶段用作对印刷线路板进行保温，使得印刷线路板的各处温度均匀；之后进入到回流阶段，回流阶段需要将温度加热致超过回流线，回流线根据使用的锡膏的不同而有所区别，大约在180℃～185℃，然后继续进行加热，直至加热至210℃～220℃，然后温度开始回落，降至回流温度一下，此时锡膏凝固；然后进行冷却；h．视觉识别检查：利用自动光学检测设备检测贴装完的印刷线路板是否符合质量要求。