[发明专利]印刷线路板表面贴装工艺

权利要求书

1.一种印刷线路板表面贴装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a．印刷锡膏：印刷锡膏的时候需要保证印刷线路板处于水平位置，防止印刷锡膏的位置出现偏差；

b．正面元件贴装：将需要安装的元件贴装到印刷线路板上；

c．回流炉焊接：将贴装完元件的印刷线路板送入到回流炉当中进行回流焊，进行回流焊的时候首先进行预热，预热时先进入第一升温阶段，第一升温阶段温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至85℃～90℃，然后进入震动阶段，震动阶段当中实用超声波对印刷线路板进行震动，震动的时间持续6s～7s，震动阶段结束之后，进入到第二升温阶段，第二升温阶段温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至140℃～150℃；预热结束之后，使得回流炉保持恒温阶段，恒温阶段时将温度加热到170℃～175℃，并且保持该温度1.5min～2min，恒温阶段用作对印刷线路板进行保温，使得印刷线路板的各处温度均匀；之后进入到回流阶段，回流阶段需要将温度加热致超过回流线，回流线根据使用的锡膏的不同而有所区别，大约在180℃～185℃，然后继续进行加热，直至加热至210℃～220℃，然后温度开始回落，降至回流温度一下，此时锡膏凝固；

d．印刷线路板翻转：将焊接完并且冷却结束的印刷线路板翻转过来，进行印刷线路板背面的贴装；

e．印刷锡膏：将印刷线路板的背面朝向，通过锡膏印刷机将锡膏印刷到印刷线路板上需要进行元件安装的位置；印刷锡膏的时候需要保证印刷线路板处于水平位置，防止印刷锡膏的位置出现偏差；

f．背面元件贴装：将需要安装的元件贴装到印刷线路板上，进行贴装的时候需要采用贴片机进行元件的贴装；

g．回流炉焊接：将贴装完元件的印刷线路板送入到回流炉当中进行回流焊，进行回流焊的时候首先进行预热，预热时先进入第一升温阶段，第一升温阶段温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至85℃～90℃，然后进入震动阶段，震动阶段当中实用超声波对印刷线路板进行震动，震动的时间持续6s～7s，震动阶段结束之后，进入到第二升温阶段，第二升温阶段温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至140℃～150℃；预热结束之后，使得回流炉保持恒温阶段，恒温阶段时将温度加热到170℃～175℃，并且保持该温度1.5min～2min，恒温阶段用作对印刷线路板进行保温，使得印刷线路板的各处温度均匀；之后进入到回流阶段，回流阶段需要将温度加热致超过回流线，回流线根据使用的锡膏的不同而有所区别，大约在180℃～185℃，然后继续进行加热，直至加热至210℃～220℃，然后温度开始回落，降至回流温度一下，此时锡膏凝固；然后进行冷却；

h．视觉识别检查：利用自动光学检测设备检测贴装完的印刷线路板是否符合质量要求。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤a中，印刷锡膏之前，需要对PCB板进行清洁，将PCB板上的杂质和灰尘清理下。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤a中，对PCB板进行清理时，通过超声波对PCB板进行震荡，将PCB板上的杂质和灰尘从PCB板上震下，然后向PCB板进行吹风，通过风力将PCB板上被震动下的灰尘和杂质清除掉。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤a和步骤e中，进行锡膏印刷的时候，通过锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB板上需要进行元件安装的位置。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤b和步骤f中，进行贴装的时候需要采用贴片机进行元件的贴装。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤c和步骤g中，在回流阶段也需要通过超声波对PCB板进行震动。

7.根据权利要求1所述的印刷线路板表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤c和步骤g中，冷却的时候需要控制冷却的时间，不能过快也不能过慢，并且冷却速度需要均匀，通常来说冷却时间控制在1.5min～2min。