[发明专利]印刷线路板表面贴装工艺

说明书

本发明公开了一种印刷线路板表面贴装工艺，涉及印刷线路板加工的技术领域，解决了溶剂挥发不充分容易造成锡膏飞溅的问题，其技术方案要点是包括以下步骤：a．印刷锡膏；b．正面元件贴装；c．回流炉焊接；d．印刷线路板翻转；e．印刷锡膏；f．背面元件贴装；g．回流炉焊接；h．视觉识别检查；通过采用超声波震动的方式，在不降低焊接质量的前提下，充分的将锡膏当中的溶剂和水分挥发出，防止了焊料飞溅问题的产生。

技术领域

本发明涉及印刷线路板加工的技术领域，更具体的说，它涉及一种印刷线路板表面贴装工艺。

背景技术

在进行印刷线路板表面贴装的时候，大多都通过回流焊的方式将元件焊接在印刷线路板的表面上；进行焊接的时候大多现在印刷线路板的表面上预涂焊锡，然后在将元件放置到印刷线路板上，最后将放置有元件的印刷线路板送入到回流焊炉中进行回流焊。

在回流焊接工艺当中，涂有锡膏的待焊工件需要在回流焊炉中依次经过预热区、保温区、回流焊接区以及冷却区，现有的预热区主要就是通过加热，尽可能的迫使锡膏当中的溶剂和水分能够充分的挥发，从而避免锡膏当中的溶剂和和水分在回流焊接工艺过程当中挥发导致锡膏飞溅的情况发生，同时也可以通过预热，使得焊料能够充分的润湿待焊工件，在预热区的设置当中，如果预热温升过快或者预热温度过高，容易导致待焊工件受热不均而受到损伤，如果预热温度过低或者是预热温升缓慢，在很难使得焊料充分的润湿待焊工件，并且无法将锡膏当中的溶剂和水分充分的挥发；现有预热温度的范围设定主要取决与焊料的组分以及各组分的相关性质，单纯通过温度的控制很难在防止焊料飞溅和不降低焊接质量之间找到平衡点。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种印刷线路板表面贴装工艺，其通过采用超声波震动的方式，在不降低焊接质量的前提下，充分的将锡膏当中的溶剂和水分挥发出，防止了焊料飞溅问题的产生。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种印刷线路板表面贴装工艺，包括以下步骤：

a．印刷锡膏：印刷锡膏的时候需要保证印刷线路板处于水平位置，防止印刷锡膏的位置出现偏差；

b．正面元件贴装：将需要安装的元件贴装到印刷线路板上；

c．回流炉焊接：将贴装完元件的印刷线路板送入到回流炉当中进行回流焊，进行回流焊的时候首先进行预热，预热时先进入第一升温阶段，第一升温阶段温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至85℃～90℃，然后进入震动阶段，震动阶段当中实用超声波对印刷线路板进行震动，震动的时间持续6s～7s，震动阶段结束之后，进入到第二升温阶段，第二升温阶段温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至140℃～150℃；预热结束之后，使得回流炉保持恒温阶段，恒温阶段时将温度加热到170℃～175℃，并且保持该温度1.5min～2min，恒温阶段用作对印刷线路板进行保温，使得印刷线路板的各处温度均匀；之后进入到回流阶段，回流阶段需要将温度加热致超过回流线，回流线根据使用的锡膏的不同而有所区别，大约在180℃～185℃，然后继续进行加热，直至加热至210℃～220℃，然后温度开始回落，降至回流温度一下，此时锡膏凝固；

d．印刷线路板翻转：将焊接完并且冷却结束的印刷线路板翻转过来，进行印刷线路板背面的贴装；

e．印刷锡膏：将印刷线路板的背面朝向，通过锡膏印刷机将锡膏印刷到印刷线路板上需要进行元件安装的位置；印刷锡膏的时候需要保证印刷线路板处于水平位置，防止印刷锡膏的位置出现偏差；

f．背面元件贴装：将需要安装的元件贴装到印刷线路板上，进行贴装的时候需要采用贴片机进行元件的贴装；