[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910467484.3 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110690209A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 白昇铉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/24;H01L21/50 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装包括基板、在基板上的第一芯片、在基板上并与第一芯片并排布置的第二芯片、以及在第二芯片上的支撑结构。支撑结构的宽度等于或大于第二芯片的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基板 支撑结构 半导体封装 并排布置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：/n基板；/n至少一个第一芯片，在所述基板的上表面上；/n第二芯片，在所述基板的所述上表面上并且当在平面图中观看时位于所述至少一个第一芯片旁边；以及/n支撑结构，在所述第二芯片上，/n其中所述支撑结构在平行于所述基板的所述上表面的方向上的宽度等于或大于所述第二芯片在所述方向上的宽度。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910467484.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功率混合集成电路封装结构
- 下一篇：栅极接地N型金属氧化物半导体晶体管
- 同类专利
- 专利分类
