[发明专利]半导体封装

说明书

一种半导体封装包括基板、在基板上的第一芯片、在基板上并与第一芯片并排布置的第二芯片、以及在第二芯片上的支撑结构。支撑结构的宽度等于或大于第二芯片的宽度。

技术领域

本发明构思涉及一种半导体封装，更具体地，涉及一种包括以倒装芯片接合方式安装的半导体芯片的半导体封装。

背景技术

半导体封装被提供来实现用于电子产品的集成电路芯片。通常，半导体封装配置为使得半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上，接合引线或凸块用于将半导体芯片电连接到印刷电路板，并且半导体芯片被包封在模塑层中。随着电子工业的不断发展，越来越需要半导体封装具有增加的容量、功能、性能和紧凑性。因此，例如，已经发展了具有安装在PCB上的多个芯片的半导体封装。

发明内容

根据本发明构思，提供一种半导体封装，该半导体封装包括：基板；至少一个第一芯片，在基板的上表面上；第二芯片，在基板的上表面上并且当在平面图中观看时位于所述至少一个第一芯片旁边；以及在第二芯片上的支撑结构，其中支撑结构在平行于基板的上表面的方向上的宽度等于或大于第二芯片在所述方向上的宽度。

根据本发明构思，还提供一种半导体封装，该半导体封装包括：基板；至少一个第一芯片，设置在基板上并引线接合到基板；第二芯片，设置在基板上并在平面图中观看时在第一芯片旁边，并倒装芯片接合到基板；以及至少一个第三芯片，设置为横跨在所述至少一个第一芯片和第二芯片之上。

根据本发明构思，还提供一种半导体封装，该半导体封装包括：电子封装基板；第一功能块，包括设置在电子封装基板的上表面上且电连接到电子封装基板的第一芯片或第一芯片的堆叠；第二芯片，设置在电子封装基板的上表面上并电连接到电子封装基板；含硅材料块，设置在第二芯片上并且当在平面图中观看时设置在第一芯片或第一芯片的堆叠旁边；以及模塑层，在电子封装基板上并且其中包封第一功能块、第二芯片和含硅材料块。第一功能块在电子封装基板的上表面的第一区域上具有占用面积(footprint)。当在平面图中观看时，第二芯片设置在第一芯片或第一芯片的堆叠旁边，使得第二芯片具有在第一区域旁边的电子封装基板的第二区域上的占用面积。含硅材料块在与电子封装基板的上表面平行的方向上的宽度等于或大于第二芯片在所述方向上的宽度，使得含硅材料块具有在电子封装基板的第二区域上的占用面积。此外，含硅材料块具有比模塑层的硅含量比大的硅含量比。

根据本发明构思，还提供一种半导体封装，该半导体封装包括：电子封装基板；第一功能块，包括设置在电子封装基板的上表面上并电连接到电子封装基板的第一芯片或第一芯片的堆叠；第二芯片，设置在电子封装基板的上表面并电连接到电子封装基板；硅基第三芯片，设置在第二芯片上并且当在平面图中观看时设置在第一芯片或第一芯片的堆叠旁边；以及模塑层，在电子封装基板上并且第一功能块、第二芯片和硅基第三芯片被包封在其中。第一功能块在电子封装基板的上表面的第一区域上具有占用面积。当在平面图中观看时，第二芯片设置在第一芯片或第一芯片的堆叠旁边，使得第二芯片在基板的位于第一区域旁边的第二区域上具有占用面积。硅基第三芯片在平行于基板的上表面的方向上的宽度等于或大于第二芯片在所述方向上的宽度，使得硅基第三芯片在基板的第二区域上具有占用面积。此外，硅基第三芯片具有比模塑层的硅含量比大的硅含量比。

附图说明

图1是根据本发明构思的半导体封装的示例的简化截面图。

图2是根据本发明构思的半导体封装的另一示例的简化截面图。

图3A、图3B、图3C和图3D是图1的半导体封装在其制造过程中的简化截面图，并一起示出根据本发明构思的制造半导体封装的方法的示例。

图4是根据本发明构思的半导体封装的另一示例的简化截面图。

图5是根据本发明构思的半导体封装的另一示例的简化截面图。

图6是根据本发明构思的半导体封装的另一示例的简化截面图。