[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910467484.3 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110690209A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 白昇铉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/24;H01L21/50 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 基板 支撑结构 半导体封装 并排布置 | ||
1.一种半导体封装，包括：
基板；
至少一个第一芯片，在所述基板的上表面上；
第二芯片，在所述基板的所述上表面上并且当在平面图中观看时位于所述至少一个第一芯片旁边；以及
支撑结构，在所述第二芯片上，
其中所述支撑结构在平行于所述基板的所述上表面的方向上的宽度等于或大于所述第二芯片在所述方向上的宽度。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中从所述基板的所述上表面到所述支撑结构的顶表面的距离与从所述基板的所述上表面到所述至少一个第一芯片的顶表面的距离基本上相同。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述支撑结构包括绝缘材料块、虚设芯片或存储器芯片。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述支撑结构包括硅(Si)。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述至少一个第一芯片是存储器芯片，并且
所述第二芯片是逻辑芯片。
6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中所述至少一个第一芯片包括多个堆叠的第一芯片以构成第一芯片堆叠。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述至少一个第一芯片被引线接合到所述基板，并且
所述第二芯片被倒装芯片接合到所述基板。
8.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括在所述至少一个第一芯片和所述第二芯片上的至少一个第三芯片。
9.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括在所述至少一个第一芯片和所述支撑结构上的至少一个第三芯片。
10.根据权利要求8或者9所述的半导体封装，还包括插置在所述至少一个第一芯片和所述至少一个第三芯片之间的第一间隔物。
11.根据权利要求10所述的半导体封装，还包括在所述基板的所述上表面上并且当在平面图中观看时设置在所述至少一个第一芯片和所述第二芯片旁边的至少一个第四芯片，所述至少一个第四芯片插置在所述基板和所述第一间隔物之间。
12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述至少一个第一芯片包括多个堆叠的第一芯片以构成第一芯片堆叠和/或所述至少一个第四芯片包括多个堆叠的第四芯片以构成第四芯片堆叠。
13.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述至少一个第三芯片包括多个堆叠的第三芯片以构成第一芯片堆叠和设置在所述第一芯片堆叠上的第二芯片堆叠，并且
所述半导体封装还包括第二间隔物，该第二间隔物设置在所述第一芯片堆叠和所述第二芯片堆叠之间。
14.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述至少一个第四芯片是存储器芯片。
15.一种半导体封装，包括：
基板；
至少一个第一芯片，设置在所述基板上并引线接合到所述基板；
第二芯片，设置在所述基板上并且当在平面图中观看时在所述第一芯片旁边，并倒装芯片接合到所述基板；以及
至少一个第三芯片，设置在所述至少一个第一芯片和所述第二芯片之上。
16.根据权利要求15所述的半导体封装，其中所述至少一个第一芯片是存储器芯片，并且所述第二芯片是逻辑芯片。
17.根据权利要求15所述的半导体封装，其中所述至少一个第三芯片包括多个存储器芯片。
18.根据权利要求15所述的半导体封装，还包括插置在所述第二芯片和所述至少一个第三芯片之间的支撑结构。
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