[发明专利]防水型电子设备和防水型电子设备的制造方法在审
| 申请号： | 201910462889.8 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110582173A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 松田裕介;桥本光司;西马由岳;仓田贵史 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种防水型电子设备和防水型电子设备的制造方法，在设置于壳体(200A)的外周部的第一密封面(SL1)与设置于罩(300A)的外周部的第二密封面(SL2)之间填充涂布有第一环状密封件(610)，在设置于密闭框体的开口部的第一嵌合部(204)与设置于连接器外壳(500A)的主体外周部的第二嵌合部(520)之间填充涂布有第二环状密封件(620)，在连接器外壳的作为内外分隔壁的内表面的、与电路基板(400)连结的连结面施加有端子部密封件(600)，壳体与罩一体化而构成密闭框体，在密闭框体处设置有能封闭的通气路径(PS)，上述通气路径(PS)将密闭框体的内部与外部气体连通，不需要以往的斥水过滤器。 | ||
| 搜索关键词： | 密闭 框体 防水型电子设备 环状密封件 连接器外壳 通气路径 密封面 嵌合部 外周部 壳体 填充 主体外周部 电路基板 水过滤器 外部气体 端子部 开口部 连结面 密封件 内表面 隔壁 连通 连结 施加 一体化 封闭 制造 | ||
【主权项】：
1.一种防水型电子设备，电路基板(400)密闭收纳于由壳体(200A)和罩(300A)构成的密闭框体(100A)内，/n包括树脂制的连接器外壳(500A)和多个连接端子(501)，所述连接器外壳(500A)装配于所述电路基板(400)，并且一部分从所述密闭框体(100A)的开口部(203)露出，多个所述连接端子(501)压入所述连接器外壳(500A)的内外分隔壁(510)，/n所述连接端子(501)的一端与所述电路基板(400)的电路图案连接，另一端与对象侧连接器的接触端子导电接触，/n其特征在于，/n在设置于所述壳体(200A)的外周部的第一密封面(SL1)与设置于所述罩(300A)的外周部的第二密封面(SL2)之间填充涂布有第一环状密封件(610)，/n在设置于所述密闭框体(100A)的所述开口部(203)的第一嵌合部(204)与设置于所述连接器外壳(500A)的主体外周部的第二嵌合部(520)之间填充涂布有第二环状密封件(620)，/n在所述连接器外壳(500A)的作为所述内外分隔壁(510)的内表面的、与所述电路基板(400)连结的连结面施加有端子部密封件(600)，/n通过利用紧固构件(110)将所述壳体(200A)与所述罩(300A)紧固一体化，从而构成所述密闭框体(100A)，/n在所述密闭框体(100A)处设置有能封闭的通气路径(PS)，所述通气路径(PS)将所述密闭框体(100A)的内部与外部气体连通。/n
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