[发明专利]防水型电子设备和防水型电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种防水型电子设备，电路基板(400)密闭收纳于由壳体(200A)和罩(300A)构成的密闭框体(100A)内，

包括树脂制的连接器外壳(500A)和多个连接端子(501)，所述连接器外壳(500A)装配于所述电路基板(400)，并且一部分从所述密闭框体(100A)的开口部(203)露出，多个所述连接端子(501)压入所述连接器外壳(500A)的内外分隔壁(510)，

所述连接端子(501)的一端与所述电路基板(400)的电路图案连接，另一端与对象侧连接器的接触端子导电接触，

其特征在于，

在设置于所述壳体(200A)的外周部的第一密封面(SL1)与设置于所述罩(300A)的外周部的第二密封面(SL2)之间填充涂布有第一环状密封件(610)，

在设置于所述密闭框体(100A)的所述开口部(203)的第一嵌合部(204)与设置于所述连接器外壳(500A)的主体外周部的第二嵌合部(520)之间填充涂布有第二环状密封件(620)，

在所述连接器外壳(500A)的作为所述内外分隔壁(510)的内表面的、与所述电路基板(400)连结的连结面施加有端子部密封件(600)，

通过利用紧固构件(110)将所述壳体(200A)与所述罩(300A)紧固一体化，从而构成所述密闭框体(100A)，

在所述密闭框体(100A)处设置有能封闭的通气路径(PS)，所述通气路径(PS)将所述密闭框体(100A)的内部与外部气体连通。

2.如权利要求1所述的防水型电子设备，其特征在于，

所述第一密封面(SL1)包括第一凹条部(206A)或第一凸条部(206B)，所述第一凹条部(206A)或所述第一凸条部(206B)设置于所述壳体(200A)的外周部，

所述第二密封面(SL2)包括第二凸条部(306A)或第二凹条部(306B)，所述第二凸条部(306A)或所述第二凹条部(306B)设置于所述罩(300A)的外周部，

所述第一凹条部(206A)或所述第二凹条部(306B)涂布有所述第一环状密封件(610)，

涂布有所述第一环状密封件(610)的所述第一凹条部(206A)或所述第二凹条部(306B)与所述第二凸条部(306A)或所述第一凸条部(206B)嵌合，

所述第一嵌合部(204)包括第一嵌合凹部(204A)或第一嵌合凸部(204B)，所述第一嵌合凹部(204A)或所述第一嵌合凸部(204B)设置于所述壳体(200A)的所述开口部(203)，

所述第二嵌合部(520)包括第二嵌合凸部(520A)或第二嵌合凹部(520B)，所述第二嵌合凸部(520A)或所述第二嵌合凹部(520B)设置于所述连接器外壳(500A)的主体外周部，

所述第一嵌合凹部(204A)或所述第二嵌合凹部(520B)涂布有所述第二环状密封件(620)，

涂布有所述第二环状密封件(620)的所述第一嵌合凹部(204A)或所述第二嵌合凹部(520B)与所述第二嵌合凸部(520A)或所述第一嵌合凸部(204B)嵌合，

在所述第一环状密封件(610)涂布于所述第一凹条部(206A)的情况下，所述第二环状密封件(620)构成涂布于所述第一嵌合凹部(204A)的第一组合，所述壳体(200A)设置有螺纹孔(209)，所述螺纹孔(209)供作为所述紧固构件(110)的螺钉螺合，

在所述第一环状密封件(610)涂布于所述第二凹条部(306B)的情况下，所述第二环状密封件(620)构成涂布于所述第二嵌合凹部(520B)的第二组合，所述罩(300B)设置有螺纹孔(309)，所述螺纹孔(309)供作为所述紧固构件(110)的螺钉螺合。