[发明专利]基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统有效
| 申请号: | 201910459001.5 | 申请日: | 2019-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN110164798B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 毕勤;许伟;苏建伟 | 申请(专利权)人: | 无锡胜脉电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 明志会 |
| 地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统,包括控制处理子系统以及与控制处理子系统连接的数据采集子系统、安全预警子系统、执行输出子系统以及输出反馈子系统,且输出反馈子系统输入端与执行输出子系统连接,控制处理子系统用于数据的处理以及控制指令的发送,数据采集子系统用于精确获取封装气压信息,安全预警子系统用于预警当前的封装气压超出安全气压,执行输出子系统用于根据控制处理子系统的控制指令进行封装气压的调节,输出反馈子系统用于反馈执行输出子系统调节封装气压的速率。本发明结构设计合理,能够准确地对封装压力进行控制,保证了封装产品的正常组装,提升了封装产品的生产质量。 | ||
| 搜索关键词: | 基于 陶瓷 基板表 封装 气压 报警 控制系统 | ||
【主权项】:
1.一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统,其特征在于:包括控制处理子系统(1)以及与所述控制处理子系统(1)连接的数据采集子系统(2)、安全预警子系统(3)、执行输出子系统(4)以及输出反馈子系统(5),且所述输出反馈子系统(5)输入端与所述执行输出子系统(4)连接,所述控制处理系统(1)用于数据的处理以及控制指令的发送,所述数据采集子系统(2)用于精确获取封装气压信息,所述安全预警子系统(3)用于预警当前的封装气压超出安全气压,所述执行输出子系统(4)用于根据控制处理子系统(1)的控制指令进行封装气压的调节,所述输出反馈子系统(5)用于反馈所述执行输出子系统(4)调节封装气压的速率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





