[发明专利]基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统有效
| 申请号: | 201910459001.5 | 申请日: | 2019-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN110164798B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 毕勤;许伟;苏建伟 | 申请(专利权)人: | 无锡胜脉电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 明志会 |
| 地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 陶瓷 基板表 封装 气压 报警 控制系统 | ||
1.一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统,其特征在于:包括控制处理子系统(1)以及与所述控制处理子系统(1)连接的数据采集子系统(2)、安全预警子系统(3)、执行输出子系统(4)以及输出反馈子系统(5),且所述输出反馈子系统(5)输入端与所述执行输出子系统(4)连接,所述控制处理子系统(1)用于数据的处理以及控制指令的发送,所述数据采集子系统(2)用于精确获取封装气压信息,所述安全预警子系统(3)用于预警当前的封装气压超出安全气压,所述执行输出子系统(4)用于根据控制处理子系统(1)的控制指令进行封装气压的调节,所述输出反馈子系统(5)用于反馈所述执行输出子系统(4)调节封装气压的速率。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统,其特征在于:所述控制处理子系统(1)包括控制器(6)以及与所述控制器(6)连接的显示模块(7)和控制输入模块(8),所述显示模块(7)用于显示当前的封装气压数值以及封装气压的调节速率,所述控制输入模块(8)用于调节当前所需的封装气压范围。
3.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统,其特征在于:所述数据采集子系统(2)包括依次连接的气压采集模块(9)、数据滤波模块(10)以及信号放大模块(11),所述气压采集模块(9)用于采集当前的封装气压,所述数据滤波模块(10)用于滤出气压采集信号中的干扰信号,所述信号放大模块(11)通过放大气压采集信号进行数据偏差计算。
4.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统,其特征在于:所述安全预警子系统(3)包括运行指示灯(12)、预警指示灯(13)以及声报警模块(14)。
5.根据权利要求4所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统,其特征在于:所述运行指示灯(12)通过绿灯常亮的方式显示运行正常,所述预警指示灯(13)通过闪烁的方式显示运行异常。
6.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统,其特征在于:所述执行输出子系统(4)包括可控硅模块(15)以及用于控制所述可控硅模块(15)导通的执行驱动模块(16),所述可控硅模块(15)输出端连接有气压调节模块(17),所述执行驱动模块(16)控制端与所述控制处理子系统(1)连接。
7.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统,其特征在于:所述输出反馈子系统(5)包括电压采集模块(18)以及与所述电压采集模块(18)连接的积分运算模块(19),所述电压采集模块(18)用于实时采集执行输出的电压,所述积分运算模块(19)用于实时计算当前气压调节的速率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





