[发明专利]基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统

说明书

本发明公开了一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，包括控制处理子系统以及与控制处理子系统连接的数据采集子系统、安全预警子系统、执行输出子系统以及输出反馈子系统，且输出反馈子系统输入端与执行输出子系统连接，控制处理子系统用于数据的处理以及控制指令的发送，数据采集子系统用于精确获取封装气压信息，安全预警子系统用于预警当前的封装气压超出安全气压，执行输出子系统用于根据控制处理子系统的控制指令进行封装气压的调节，输出反馈子系统用于反馈执行输出子系统调节封装气压的速率。本发明结构设计合理，能够准确地对封装压力进行控制，保证了封装产品的正常组装，提升了封装产品的生产质量。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统。

背景技术

封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

目前的封装设备是将芯片和传感器固定在PCB板上，而现在基于客户要求，以及产品的特殊性能要求，产品必须耐高温，所以本产品须固定在陶瓷片上，在作业时橡胶吸嘴压力过大或过小，会导致产品装片时发生偏移，进而造成气孔堵塞，导致压力传感器失灵，存在一定的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，能够准确地对封装压力进行控制，保证封装产品的正常组装，提升封装产品的生产质量。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明是通过以下技术方案实现：

一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，包括控制处理子系统以及与所述控制处理子系统连接的数据采集子系统、安全预警子系统、执行输出子系统以及输出反馈子系统，且所述输出反馈子系统输入端与所述执行输出子系统连接，所述控制处理子系统用于数据的处理以及控制指令的发送，所述数据采集子系统用于精确获取封装气压信息，所述安全预警子系统用于预警当前的封装气压超出安全气压，所述执行输出子系统用于根据控制处理子系统的控制指令进行封装气压的调节，所述输出反馈子系统用于反馈所述执行输出子系统调节封装气压的速率。

优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述控制处理子系统包括控制器以及与所述控制器连接的显示模块和控制输入模块，所述显示模块用于显示当前的封装气压数值以及封装气压的调节速率，所述控制输入模块用于调节当前所需的封装气压范围。

优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述数据采集子系统包括依次连接的气压采集模块、数据滤波模块以及信号放大模块，所述气压采集模块用于采集当前的封装气压，所述数据滤波模块用于滤出气压采集信号中的干扰信号，所述信号放大模块通过放大气压采集信号进行数据偏差计算。

优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述安全预警子系统包括运行指示灯、预警指示灯以及声报警模块。

优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述运行指示灯通过绿灯常亮的方式显示运行正常，所述预警指示灯通过闪烁的方式显示运行异常。

优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述执行输出子系统包括可控硅模块以及用于控制所述可控硅模块导通的执行驱动模块，所述可控硅模块输出端连接有气压调节模块，所述执行驱动模块控制端与所述控制处理子系统连接。

优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述输出反馈子系统包括电压采集模块以及与所述电压采集模块连接的积分运算模块，所述电压采集模块用于实时采集执行输出的电压，所述积分运算模块用于实时计算当前气压调节的速率。

本发明的有益效果是：