[发明专利]一种影像模组及其感光芯片封装结构有效
| 申请号： | 201910454587.6 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110233955B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 张宝忠;张扣文;赵波杰;梅哲文;张百成 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海联益知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31427 | 代理人： | 尹飞宇 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法，所述影像模组包括一模组主体，所述模组主体包括一线路板，位于所述线路板上的一感光芯片，一滤光片以及至少一防尘底座，其中所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述感光芯片的非感光区域，所述滤光片及所述感光芯片之间形成至少一隔离腔，所述防尘底座用于防止所述线路板上裸露于所述防尘底座外侧的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 影像 模组 及其 感光 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种影像模组，其特征在于，所述影像模组包括一模组主体，所述模组主体包括一线路板，位于所述线路板上的一感光芯片，一滤光片以及至少一防尘底座，其中所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述感光芯片的非感光区域，所述滤光片及所述感光芯片之间形成至少一隔离腔，所述防尘底座用于防止所述线路板上裸露于所述防尘底座外侧的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片。
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