[发明专利]一种影像模组及其感光芯片封装结构

权利要求书

1.一种影像模组，其特征在于，所述影像模组包括一模组主体，所述模组主体包括一线路板，位于所述线路板上的一感光芯片，一滤光片，至少一防尘底座以及一一体式马达，其中所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述感光芯片的非感光区域，所述滤光片及所述感光芯片之间形成至少一隔离腔，所述防尘底座用于防止所述线路板上裸露于所述防尘底座外侧的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片，并且所述防尘底座和所述电子元器件之间具有间隙，其中所述一体式马达被安装于所述线路板。

2.如权利要求1所述的影像模组，其中所述防尘底座可选择地呈一体式，或分段的首尾相连接，或呈对称地，或分段式互相间隔地设置，并且围绕着所述感光芯片地布置于所述感光芯片的非工作区域。

3.如权利要求1或2的所述的影像模组，其中所述影像模组还包括一连接剂层，所述防尘底座与所述滤光片之间及所述滤光片与所述防尘底座之间通过所述连接剂层固定连接，同时使得所述隔离腔形成密封结构。

4.如权利要求3所述的影像模组，其中所述影像模组为一CCM摄像模组，所述防尘底座由安装于所述线路板的至少一电子元器件形成。

5.如权利要求3所述的影像模组，其中所述影像模组为一CCM摄像模组，所述影像模组的所述防尘底座可选择地呈分段的首尾相连结构或呈对称地设置或呈分段式互相间隔地设置，并且围绕着所述感光芯片地布置。

6.如权利要求3所述的影像模组，其中，所述防尘底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片或所述感光芯片可选择地安装于所述安装槽。

7.一种影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述感光芯片封装结构包括一感光芯片，一滤光片以及至少一防尘底座，所述感光芯片及所述滤光片通过所述防尘底座连接在一起，所述滤光片贴附于所述防尘底座，所述防尘底座贴附于所述感光芯片，其中所述防尘底座可选择地呈一体式，或分段的首尾相连接，或呈对称地，或分段式互相间隔地设置，并且围绕着所述感光芯片地布置于所述感光芯片的非工作区域。

8.如权利要求7所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述滤光片。

9.如权利要求8所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述影像模组还包括一连接剂层，所述防尘底座与所述滤光片之间，所述防尘底座与所述感光芯片之间通过所述连接剂层固定连接，同时形成在所述所述滤光片和所述感光芯片之间形成至少一隔离腔的密封结构。

10.如权利要求9所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述防尘底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片或所述感光芯片可选择地安装于所述安装槽，从而得以通过所述防尘底座固定于所述感光芯片而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片。

11.一种影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述感光芯片封装结构包括一线路板，一感光芯片，一滤光片以及至少两防尘底座，所述感光芯片及所述滤光片通过所述防尘底座连接在一起，所述滤光片通过所述防尘底座直接固定于所述感光芯片非工作区，所述感光芯片及所述滤光片之间形成一隔离腔，其中各所述防尘底座可选择地收尾相地或呈对称设置地安装于所述线路板。

12.如权利要求11所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述滤光片。

13.如权利要求11所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述影像模组还包括一连接剂层，所述防尘底座与所述滤光片之间，所述防尘底座与所述感光芯片之间通过所述连接剂层固定连接，同时形成所述隔离腔的密封结构。

14.如权利要求11所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述防尘底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片或所述感光芯片可选择地安装于所述安装槽，从而得以通过所述防尘底座固定于所述感光芯片而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片。