[发明专利]一种影像模组及其感光芯片封装结构

说明书

本发明涉及一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法，所述影像模组包括一模组主体，所述模组主体包括一线路板，位于所述线路板上的一感光芯片，一滤光片以及至少一防尘底座，其中所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述感光芯片的非感光区域，所述滤光片及所述感光芯片之间形成至少一隔离腔，所述防尘底座用于防止所述线路板上裸露于所述防尘底座外侧的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片。

技术领域

本发明涉及一种感光芯片封装结构，尤其涉及一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法。

背景技术

在智能手机迅猛发展的背景下，随之而来的便是与日俱增的对摄像模组的需求，大光圈、高像素的自动对焦的摄像模组已然已成为摄像模组发展的趋势。在如此的发展背景下，一体式马达对焦方案的采用得以实现摄像模组的各工作元件的高平整度的要求，即得以解决对摄像模组的各工作元件在多次叠加后各元件的平整度不佳对摄像模组的呈像品质的影响。然后，在利用一体式马达对焦方案实现摄像模组的高品质的呈像画面的同时，由于产品感光芯片、阻容器件、驱动等都在同一个内部空间内，而粉尘等环境因素一旦附着于如感光芯片上，则会使得摄像模组拍摄所呈的图像存在黑点，严重影响了摄像模组的呈像品质。

由此可见，在一体式马达设计方案对摄像模组进行调焦过程中解决粉尘等环境因素对工作元件如感光芯片的影响，避免黑点现象的生成具有深远的意义。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述影像模组及其感光芯片封装结构供应用于一影像模组，包括一防尘底座，一感光芯片及一滤光片，所述防尘底座得以连接所述感光芯片及所述滤光片并形成至少一隔离腔于所述感光芯片及所述滤光片，进而得以防止所述影像模组在拍摄呈像时出现不良污点的情况。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述感光芯片安装固定于所述影像模组的一线路板上，所述滤光片安装于所述防尘底座，进而所述防尘底座得以安装于所述线路板而于所述滤光片及所述感光芯片之间形成所述隔离腔。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述感光芯片安装固定于所述影像模组的一线路板上，所述滤光片安装于所述防尘底座，进而所述防尘底座得以安装于所述感光芯片的非工作区域而于所述滤光片及所述感光芯片之间形成所述隔离腔。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述防尘底座可选择地为所述线路板的其他电子元器件，进而，所述滤光片得以通过安装于所述防尘底座而形成所述隔离腔于是所述感光芯片及所述滤光片之间。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述防尘底座可选择地呈一体式环状结构或分段的首尾相连结构或呈对称设置或分段的互相间隔地设置。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述结构包括一连接剂层，所述连接剂层得以连接固定所述感光芯片，所述滤光片及所述防尘底座，同时形成所述隔离腔的密闭结构。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述隔离腔为一密闭的腔体，进而得以有效隔绝粉尘、水汽等环境因素以避免对所述工作元件的工作效果产生影响。

为实现以上目的，本发明提供一种影像模组感光芯片封装结构，所述影像模组感光芯片封装结构包括一滤光片，一感光芯片以及至少一防尘底座，所述滤光片及所述感光芯片之间得以通过所述防尘底座连接，同时于所述滤光片及所述感光芯片之间形成封闭的至少一隔离腔，所述滤光片及所述感光芯片均供应用于一影像模组，所述感光芯片得以被置于所述隔离腔内而与所述影像模组的其他元器件隔离。

优选地，所述滤光片安装于一线路板，即所述感光芯片为一板上芯片。

值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片。