[发明专利]一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置

摘要

本发明涉及半导体晶圆传送技术领域。一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置，包括框架、第一滑轨、第二滑轨、第一夹板移动板、第二夹板移动板、第三夹板移动板、第四夹板移动板、驱动组件和五个夹板；第一滑轨设置在框架前部的一侧内壁上；第二滑轨设置在框架前部的另一侧内壁上；第一夹板移动板和第二夹板移动板分别设置在第一滑轨上，第三夹板移动板和第四夹板移动板分别设置在第二滑轨上，五块夹板分别设置在四块夹板移动板上；驱动组件用于驱动五块夹板夹紧或松开。本发明的有益效果是解决现有夹持装置在夹持过程中将半导体晶圆两侧向内挤压容易导致半导体晶圆损坏、夹取过程中造成半导体晶圆表面磨损以及夹取效率低的问题。

主权项

1.一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置，其特征在于，该机械手包括框架（1）、第一滑轨（2）、第二滑轨（21）、第一夹板移动板（3）、第二夹板移动板（4）、第三夹板移动板（5）、第四夹板移动板（6）、驱动组件（7）和五个夹板（8）；所述的第一滑轨（2）设置在框架（1）前部的一侧内壁上；所述的第二滑轨（21）设置在框架（1）前部的另一侧内壁上；所述的第一夹板移动板（3）和第二夹板移动板（4）分别设置在第一滑轨（2）上，且第二夹板移动板（4）位于第一夹板移动板（3）的下方；所述的第三夹板移动板（5）和第四夹板移动板（6）分别设置在第二滑轨（21）上，且第四夹板移动板（6）位于第三夹板移动板（5）的下方；所述的五块夹板（8）分别设置在四块夹板移动板上；所述的驱动组件（7）包括主铰接杆（71）、第一铰接杆（72）、第二铰接杆（73）、第三铰接杆（74）、第四铰接杆（75）和驱动电机（76）；所述的主铰接杆（71）上设置有前部的第一主铰接孔（711）、中前部的第二主铰接孔（712）、中部的第三主铰接孔（713）、中后部的第四主铰接孔（714）和后部的第五主铰接孔（715）；所述的第一主铰接孔（711）与第一夹板移动板（3）内侧铰接；所述的第二主铰接孔（712）与第一铰接杆（72）的一端铰接，第一铰接杆（72）的另一端与第三夹板移动板（5）内侧铰接；所述的第三主铰接孔（713）与第二铰接杆（73）的一端铰接；第二铰接杆（73）的另一端通过铰接柱（721）铰接在框架（1）的中部；所述的第四主铰接孔（714）与第三铰接杆（74）的一端铰接，第三铰接杆（74）的另一端与第四夹板移动板（6）的内侧铰接；所述的第五主铰接孔（715）与第四铰接杆（75）的一端铰接，第四铰接杆（75）的另一端与第二夹板移动板（4）的内侧铰接；所述的驱动电机（76）设置在第二铰接杆（73）上。