[发明专利]一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置

权利要求书

1.一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置，其特征在于，机械手包括框架（1）、第一滑轨（2）、第二滑轨（21）、第一夹板移动板（3）、第二夹板移动板（4）、第三夹板移动板（5）、第四夹板移动板（6）、驱动组件（7）和五块夹板（8）；所述的第一滑轨（2）设置在框架（1）前部的一侧内壁上；所述的第二滑轨（21）设置在框架（1）前部的另一侧内壁上；所述的第一夹板移动板（3）和第二夹板移动板（4）分别设置在第一滑轨（2）上，且第二夹板移动板（4）位于第一夹板移动板（3）的下方；所述的第三夹板移动板（5）和第四夹板移动板（6）分别设置在第二滑轨（21）上，且第四夹板移动板（6）位于第三夹板移动板（5）的下方；所述的五块夹板（8）分别设置在四块夹板移动板上；所述的驱动组件（7）包括主铰接杆（71）、第一铰接杆（72）、第二铰接杆（73）、第三铰接杆（74）、第四铰接杆（75）和驱动电机（76）；所述的主铰接杆（71）上设置有前部的第一主铰接孔（711）、中前部的第二主铰接孔（712）、中部的第三主铰接孔（713）、中后部的第四主铰接孔（714）和后部的第五主铰接孔（715）；所述的第一主铰接孔（711）与第一夹板移动板（3）内侧铰接；所述的第二主铰接孔（712）与第一铰接杆（72）的一端铰接，第一铰接杆（72）的另一端与第三夹板移动板（5）内侧铰接；所述的第三主铰接孔（713）与第二铰接杆（73）的一端铰接；第二铰接杆（73）的另一端通过铰接柱（721）铰接在框架（1）的中部；所述的第四主铰接孔（714）与第三铰接杆（74）的一端铰接，第三铰接杆（74）的另一端与第四夹板移动板（6）的内侧铰接；所述的第五主铰接孔（715）与第四铰接杆（75）的一端铰接，第四铰接杆（75）的另一端与第二夹板移动板（4）的内侧铰接；所述的驱动电机（76）设置在第二铰接杆（73）上。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置，其特征在于，所述的五块夹板（8）包括第一夹板（81）、第二夹板（82）、第三夹板（83）、第四夹板（84）和第五夹板（85）；所述的第一夹板（81）设置在第一夹板移动板（3）的顶面；所述的第二夹板（82）设置在第三夹板移动板（5）的顶面，所述的第三夹板（83）设置在第三夹板移动板（5）的底面；所述的第四夹板（84）设置在第四夹板移动板（6）的顶面；所述的五块夹板（8）设置在第二夹板移动板。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置，其特征在于，所述的五块夹板（8）均呈U形扁平状。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置，其特征在于，所述的第一滑轨（2）和第二滑轨（21）均为两条，且第一滑轨（2）和第二滑轨（21）竖直且对称设置在框架（1）的左右两侧内壁上。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置，其特征在于，所述的第一夹板移动板（3）、第二夹板移动板（4）、第三夹板移动板（5）、第四夹板移动板（6）的截面均呈L形，四块夹板移动板的竖板与滑轨滑动连接，四块夹板移动板的横板与夹板（8）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置，其特征在于，所述的第一夹板移动板（3）、第二夹板移动板（4）、第三夹板移动板（5）、第四夹板移动板（6）的铰接处分别设置有用于铰接配合的铰接轴套（9）。