[发明专利]一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置

说明书

本发明涉及半导体晶圆传送技术领域。一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置，包括框架、第一滑轨、第二滑轨、第一夹板移动板、第二夹板移动板、第三夹板移动板、第四夹板移动板、驱动组件和五个夹板；第一滑轨设置在框架前部的一侧内壁上；第二滑轨设置在框架前部的另一侧内壁上；第一夹板移动板和第二夹板移动板分别设置在第一滑轨上，第三夹板移动板和第四夹板移动板分别设置在第二滑轨上，五块夹板分别设置在四块夹板移动板上；驱动组件用于驱动五块夹板夹紧或松开。本发明的有益效果是解决现有夹持装置在夹持过程中将半导体晶圆两侧向内挤压容易导致半导体晶圆损坏、夹取过程中造成半导体晶圆表面磨损以及夹取效率低的问题。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆传送技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置。

背景技术

目前半导体晶圆夹持装置多为一端刚性固定，另一端依靠气缸等驱动夹持半导体晶圆的装置。在夹持半导体晶圆时，半导体晶圆一侧放在静止端的台阶上，通过活动端的夹持动作，使半导体晶圆滑至与静止端接触，从而通过活动端和静止端共同作用夹持半导体晶圆。例如公开号为CN207498498U公告日为2018.06.15的中国实用新型专利中公开一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括握杆、一号夹持杆和二号夹持杆，所述握杆一侧活动连接有一号夹持杆，所述握杆另一侧活动连接有二号夹持杆，所述握杆内部设有按压杆，所述按压杆表面设有弹簧，所述按压杆上端设有按压帽，所述握杆上端一侧设有卡扣，所述一号夹持杆表面设有一号推杆，所述二号夹持杆表面设有二号推杆，所述一号夹持杆和二号夹持杆下端内侧均设有夹持端，所述夹持端一侧设有圆弧形卡槽，所述夹持端之间设有半导体晶圆。本实用新型结构简单，对半导体晶圆的夹持操作快捷、简便，具有广阔的市场推广应用前景。

在目前的夹持装置中存在以下几点问题：一、目前夹取半导体晶圆大多是将半导体晶圆的两侧夹取，在夹取过程中非常容易将半导体晶圆夹坏，并且传送过程中非常容易脱落；二、现有的夹持基本都是一片片进行夹取，这样传送效率低，影响生产效率；三、在夹持过程中半导体晶圆表面会与静止端的台阶面产生滑动摩擦，磨损半导体晶圆表面。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有夹持装置在夹持过程中将半导体晶圆两侧向内挤压容易导致半导体晶圆损坏、夹取过程中造成半导体晶圆表面磨损以及夹取效率低的问题。该装置通过驱动组件便于更好实现传送动作；通过多块夹板进行夹紧或松开动作，便于将多块半导体晶圆同时进行传送，提高传送效率；通过滑轨带动夹板更好的进行移动以及夹板与半导体晶圆的配合减少半导体晶圆在传送过程中出现磨损的一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置，包括框架、第一滑轨、第二滑轨、第一夹板移动板、第二夹板移动板、第三夹板移动板、第四夹板移动板、驱动组件和五块夹板；所述的第一滑轨设置在框架前部的一侧内壁上；所述的第二滑轨设置在框架前部的另一侧内壁上；所述的第一夹板移动板和第二夹板移动板分别设置在第一滑轨上，且第二夹板移动板位于第一夹板移动板的下方；所述的第三夹板移动板和第四夹板移动板分别设置在第二滑轨上，且第四夹板移动板位于第三夹板移动板的下方；所述的五块夹板分别设置在四块夹板移动板上；所述的驱动组件包括主铰接杆、第一铰接杆、第二铰接杆、第三铰接杆、第四铰接杆和驱动电机；所述的主铰接杆上设置有前部的第一主铰接孔、中前部的第二主铰接孔、中部的第三主铰接孔、中后部的第四主铰接孔和后部的第五主铰接孔；所述的第一主铰接孔与第一夹板移动板内侧铰接；所述的第二主铰接孔与第一铰接杆的一端铰接，第一铰接杆的另一端与第三夹板移动板内侧铰接；所述的第三主铰接孔与第二铰接杆的一端铰接；第二铰接杆的另一端通过铰接柱铰接在框架的中部；所述的第四主铰接孔与第三铰接杆的一端铰接，第三铰接杆的另一端与第四夹板移动板的内侧铰接；所述的第五主铰接孔与第四铰接杆的一端铰接，第四铰接杆的另一端与第二夹板移动板的内侧铰接；所述的驱动电机设置在第二铰接杆上。该装置提升夹取效率，防止半导体晶圆磨损。