[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201910441375.4 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN111293089B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 周良宾 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L23/64 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开关于一种封装结构，包括一半导体元件、一第一模塑料、一通孔、一第一介电层和一第二介电层、至少一个重布线、以及一第二模塑料。该第一模塑料与该半导体元件的一侧壁接触。该通孔形成在该第一模塑料内并且电连接到半导体元件。该第一介电层和该第二介电层形成在该半导体元件的一上侧和一下侧。该至少一个重布线形成在该第一介电层内并且电连接到该半导体元件和该通孔。该第二模塑料与该第一介电层的一侧壁接触。该至少一个重布线包括一静电放电保护特征或一金属‑绝缘体‑金属特征。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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