[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201910441375.4 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN111293089B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 周良宾 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L23/64 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，包括：
一半导体元件；
一第一模塑料，与该半导体元件的一侧壁接触；
一通孔，设置在该第一模塑料内，该通孔电连接到该半导体元件；
一第一介电层和一第二介电层，分别设置在该半导体元件的一上侧和一下侧；
至少一个重布线，设置在该第一介电层和该第二介电层内，该至少一个重布线电连接到该半导体元件和该通孔；以及
一第二模塑料，与该第一介电层的一侧壁接触；
其中，该至少一个重布线包括一金属-绝缘体-金属MIM特征；
该MIM特征是一电容器结构；
该至少一个重布线具有一第一部分和一第二部分，该第一部分电连接到该半导体元件，该第二部分电连接到该通孔，以及该电容器结构连接到第一部分和第二部分；
该电容器结构是水平布置；
该至少一个重布线的该第一部分的一高度与该至少一个重布线的该第二部分的一高度相同；
该电容器结构包括第一电极、第二电极和在第一电极和第二电极之间的介电质部分，其中该第一电极电连接到该第一部分，该第二电极电连接到该第二部分。
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