[发明专利]图形化衬底、外延片、制作方法、存储介质及LED芯片有效
| 申请号： | 201910441026.2 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110190163B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 林伟瀚;杨梅慧;梁邦兵;杨鑫 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518053 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种图形化衬底、外延片、制作方法、存储介质及LED芯片，所述图形化衬底应用于Micro LED，由于其本体上设置有至少一个可容置至少一部分外延过程中掉落的外延材料的容置槽。本发明所提供的图形化衬底，在MOCVD炉内高速旋转成型外延层的过程中所产生的多余外延材料，至少一部分可掉落至容置槽内，而不会残留在外延层上，改善了外延层厚度不均匀的问题，进而提高了波长均匀性，即本发明所提供的图形化衬底至少改善了波长不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 衬底 外延 制作方法 存储 介质 led 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种图形化衬底，应用于Micro LED，其特征在于，所述图形化衬底包括：衬底本体，所述衬底本体上设置有至少一个容置槽，所述容置槽可容置至少一部分外延过程中掉落的外延材料。
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