[发明专利]软硬结合线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910438906.4 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110139504B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 熊乐乐;曾志坚;郑泽红 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/28;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张威 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请属于线路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合线路板及其制作方法，制作方法包括：提供芯板、半固化片及保护膜，保护膜相对的两侧分别为光滑面和胶面；在所述半固化片面向所述芯板的一面贴附所述保护膜；对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割，按预设补偿量对切割尺寸进行加大补偿；获得叠加件；对所述叠加件进行压合；对所述压合件进行切割，使压合件需要揭盖的区域裸露；撕除压合件裸露区的保护膜。本申请由于叠板前在半固化片上粘附一层保护膜，保护膜的光滑面接触焊盘，激光控深切割时，对切割尺寸进行加大补偿，如此，压合时可对焊盘进行“围栏式”的保护，制得的软硬结合板其内层焊盘的洁净度高，产品良率大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：包括：提供芯板、半固化片及保护膜，所述保护膜相对的两侧分别为光滑面和胶面，所述芯板的上下两面设有焊盘；在所述半固化片面向所述芯板的一面贴附所述保护膜，所述保护膜的胶面粘附于所述半固化片上；对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割，切割位置对应所述芯板露出焊盘的位置，按预设补偿量对切割尺寸进行加大补偿，完成切割后再撕除其余保护膜；将贴附有保护膜的半固化片及芯板进行叠片，获得叠加件，所述芯板上下两侧的半固化片之间分别叠放有所述保护膜，所述保护膜的光滑面与所述芯板相贴；对所述叠加件进行压合，制得压合件；对所述压合件进行切割，使压合件需要揭盖的区域裸露；撕除压合件裸露区的保护膜，使所述焊盘外露，制得软硬结合线路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市景旺电子股份有限公司，未经深圳市景旺电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910438906.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：印刷线路板表面贴装工艺
- 下一篇：一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法
