[发明专利]软硬结合线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：包括：

提供芯板、半固化片及保护膜，所述保护膜相对的两侧分别为光滑面和胶面，所述芯板的上下两面设有焊盘，所述保护膜包括离型膜、聚酰亚胺薄膜和丙烯酸胶粘着剂层，所述丙烯酸胶粘着剂层夹设于所述离型膜和所述聚酰亚胺薄膜之间，所述丙烯酸胶粘着剂层远离所述聚酰亚胺薄膜的一侧面形成所述胶面，所述聚酰亚胺薄膜远离所述丙烯酸胶粘着剂层的一侧面形成所述光滑面；

撕掉所述保护膜上的离型膜，在所述半固化片面向所述芯板的一面贴附所述保护膜，所述保护膜的胶面粘附于所述半固化片上；

对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割，切割位置对应所述芯板露出焊盘的位置，按预设补偿量对切割尺寸进行加大补偿，以使半固化片在高温传压下的熔融结合作用对焊盘进行围栏式的保护，完成切割后再撕除其余保护膜；

将贴附有保护膜的半固化片及芯板进行叠片，获得叠加件，所述芯板上下两侧的半固化片之间分别叠放有所述保护膜，所述保护膜的光滑面与所述芯板相贴；

对所述叠加件进行压合，制得压合件；

对所述压合件进行切割，使压合件需要揭盖的区域裸露；

撕除压合件裸露区的保护膜，使所述焊盘外露，制得软硬结合线路板。

2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：在所述半固化片贴附所述保护膜后进行开料，然后进行激光控深切割操作。

3.根据权利要求2所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：对贴附有保护膜的半固化片进行开料的具体操作为：将贴附有保护膜的半固化片与所述芯板按照尺寸1:1的比例进行裁切。

4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：获得所述叠加件前，对经过激光控深切割的半固化片同步加工出工具孔、透气孔和对位孔。

5.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：制得所述压合件后，对所述压合件进行钻孔、金属化孔、外层线路图形制作，然后贴覆盖膜或阻焊，以对压合件上的外层线路进行保护。

6.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：撕除压合件裸露区的保护膜后的步骤还包括：对压合件进行等离子清理处理，以清洁板面；对压合件的裸露区的上下表面做沉金处理，除去压合件的裸露区不需要的区域，使所述压合件成型，制得所述软硬结合线路板。

7.根据权利要求1～6任一项所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割时，切割尺寸按整体补偿量0.4～1mm管控。

8.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述离型膜的厚度为0.1mm，所述聚酰亚胺薄膜和丙烯酸胶粘着剂层的总厚度为0.035mm。

9.一种软硬结合线路板，其特征在于：利用权利要求1～8任一项所述的软硬结合线路板的制作方法制得。