[发明专利]软硬结合线路板及其制作方法

说明书

本申请属于线路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合线路板及其制作方法，制作方法包括：提供芯板、半固化片及保护膜，保护膜相对的两侧分别为光滑面和胶面；在所述半固化片面向所述芯板的一面贴附所述保护膜；对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割，按预设补偿量对切割尺寸进行加大补偿；获得叠加件；对所述叠加件进行压合；对所述压合件进行切割，使压合件需要揭盖的区域裸露；撕除压合件裸露区的保护膜。本申请由于叠板前在半固化片上粘附一层保护膜，保护膜的光滑面接触焊盘，激光控深切割时，对切割尺寸进行加大补偿，如此，压合时可对焊盘进行“围栏式”的保护，制得的软硬结合板其内层焊盘的洁净度高，产品良率大大提升。

技术领域

本发明属于线路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合线路板及其制作方法。

背景技术

随着科技的发展，越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化发展，而线路板相应地发挥着越来越重要的作用。而软硬结合线路板兼具刚性线路板的耐久力和柔性线路板的适应力，其数量正在逐年递增。相比一般的线路板，软硬结合线路板具有重量轻、介层薄、传输路径短、导通孔径小、杂讯少、信赖性高的优点。

随着电子产品小型化和多功能化的趋势发展，对电路板的制作要求也越来越高，现有单/双面板不能满足客户产品多样性的需求，于是，多层板产品需求日益增加。在多层板制作过程中，有时设计内层焊盘需要外露，因此在制作过程中需要解决对内层焊盘保护的问题。实际生产过程中，常规的保护内层焊盘方法有三种，分别是贴高温保护胶带，印刷可剥蓝胶或印刷抗蚀刻油墨，由于被保护位置存在形状不规则，分布不均匀，所以会增加人工成本，后段的蓝胶也不易剥离，容易出现退膜不尽，内层溶蚀，效率低下等问题，在沉金工序均易出现漏沉金，内层溶蚀等直接导致产品报废问题，良率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬结合线路板的制作方法，旨在解决现有技术中的软硬结合线路板因保护焊盘而导致的良率较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种软硬结合线路板的制作方法，包括：

提供芯板、半固化片及保护膜，所述保护膜相对的两侧分别为光滑面和胶面，所述芯板的上下两面设有焊盘；

在所述半固化片面向所述芯板的一面贴附所述保护膜，所述保护膜的胶面粘附于所述半固化片上；

对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割，切割位置对应所述芯板露出焊盘的位置，按预设补偿量对切割尺寸进行加大补偿，完成切割后再撕除其余保护膜；

将硬板、贴附有保护膜的半固化片及芯板进行叠片，获得叠加件，所述芯板上下两侧的半固化片之间分别叠放有所述保护膜，所述保护膜的光滑面与所述芯板相贴；

对所述叠加件进行压合，制得压合件；

对所述压合件进行切割，使压合件需要揭盖的区域裸露；

撕除压合件裸露区的保护膜，使所述焊盘外露，制得软硬结合线路板。

进一步地，在所述半固化片贴附所述保护膜后进行开料，然后进行激光控深切割操作。

进一步地，对贴附有保护膜的半固化片进行开料的具体操作为：将贴附有保护膜的半固化片与所述芯板按照尺寸1:1的比例进行裁切。

进一步地，获得所述叠加件前，对经过激光控深切割的半固化片同步加工出工具孔、透气孔和对位孔。

进一步地，制得所述压合件后，对所述压合件进行钻孔、金属化孔、外层线路图形制作，然后贴覆盖膜或阻焊，以对压合件上的外层线路进行保护。

进一步地，撕除压合件裸露区的保护膜后的步骤还包括：对压合件进行等离子清理处理，以清洁板面；对压合件的裸露区的上下表面做沉金处理，除去压合件的裸露区不需要的区域，使所述压合件成型，制得所述软硬结合线路板。