[发明专利]处理工件的工作站及方法有效
| 申请号： | 201910434442.X | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110534405B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘晏宏;吴建志;陈哲夫 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋洋;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种处理工件的工作站及方法。在实施例中，处理工件的工作站包括：处理腔室、装载端口、机械手臂以及缺陷感应器。处理腔室配置以处理工件。装载端口配置为与工作站外部的环境接合。机械手臂配置以在装载端口与处理腔室之间转移工件。缺陷感应器配置以在装载端口与处理腔室之间转移工件时沿工件的表面探测缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 工件 工作站 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理工件的工作站，包括：/n一处理腔室，配置以处理一工件；/n一装载端口，配置为与该工作站外部的环境接合；/n一机械手臂，配置以在该装载端口与该处理腔室之间转移该工件；以及/n一缺陷感应器，配置以在该装载端口与该处理腔室之间转移该工件时沿该工件的一表面探测一缺陷。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910434442.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置的制造方法
- 下一篇：防止晶圆被金属离子污染的方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
