[发明专利]处理工件的工作站及方法

说明书

公开了一种处理工件的工作站及方法。在实施例中，处理工件的工作站包括：处理腔室、装载端口、机械手臂以及缺陷感应器。处理腔室配置以处理工件。装载端口配置为与工作站外部的环境接合。机械手臂配置以在装载端口与处理腔室之间转移工件。缺陷感应器配置以在装载端口与处理腔室之间转移工件时沿工件的表面探测缺陷。

技术领域

本公开有关于一种处理工件的工作站，且特别是有关于一种可探测缺陷的处理工件的工作站。

背景技术

在集成电路的制造中，可以使用自动化设备将半导体基板装载至各种反应腔室及其他处理腔室中以进行处理。通常，自动化设备包括机器人或机械手臂，此机器人或机械手臂可将半导体工件从晶圆盒(wafer pod)或装载端口通过中央转移腔室并转移进入与转移腔室连接设置的一或多个处理腔室内。半导体工件可为在完成或已经准备好进行最后清洁及/或检验之前尚未在处理腔室(例如，半导体处理腔室)内经历转换工艺(transformativeprocess)的、未完成的晶圆或半导体装置。机械手臂通常设置在转移腔室的中央位置，以提供通往与转移腔室连接的全部的腔室的通道。

半导体工件传统上在处理时不会被检验，而是通常在处理完成后才由工作站进行缺陷的检验。举例来说，半导体工件缺陷的典型检验，是在离开处理半导体工件的工作站后，才会在独立的工作站处施行。然而，在处理腔室或工作站中传送半导体工件及/或处理半导体工件的进程期间，半导体工件可能会损坏及/或无法使用，进而浪费了处理半导体工件的任何更进一步的努力。因此，传统的检验晶圆或半导体工件的技术尚未完全令人满意。

发明内容

本公开一些实施例提供一种处理工件的工作站，其包括：处理腔室、装载端口、机械手臂以及缺陷感应器(传感器)。处理腔室配置以处理工件。装载端口配置为与工作站外部的环境接合。机械手臂配置以在装载端口及处理腔室之间转移工件。缺陷感应器配置以在装载端口及处理腔室之间转移工件时沿工件的表面探测缺陷。

本公开另一些实施例提供一种处理工件的工作站，其包括：处理腔室、装载端口、机械手臂以及检验站。处理腔室配置以处理工件。装载端口配置为与工作站外部的环境接合。机械手臂配置以在装载端口及处理腔室之间转移工件。检验站包括：缺陷感应器以及基座。缺陷感应器配置以在装载端口及处理腔室之间转移工件时沿工件的表面探测缺陷。基座配置以转动工件。其中缺陷感应器配置以当基座转动工件时探测缺陷。

本公开另一些实施例提供一种处理工件的方法，该方法包括：移动工件至一检验站，其中工件在通往处理腔室的途中、当工件位于检验站时，沿工件的一表面探测一缺陷以及响应于探测到缺陷，将工件转移离开处理腔室。

附图说明

根据以下的详细说明并配合附图做完整公开。应注意的是，图示并未必按照比例绘示。事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸，以做清楚的说明。

图1A为根据一些实施例的在每个腔室中设有缺陷感应器的处理工作站的剖面图。

图1B为根据一些实施例的在转移腔室中设有缺陷感应器的处理工作站的剖面图。

图1C为根据一些实施例的具有检验站的处理工作站的剖面图。

图2为根据一些实施例的斜面缺陷(bevel)感应器的剖面图。

图3为根据一些实施例的具有定向(orientation)感应器的检验站的剖面图。

图4为根据一些实施例的具有多个缺陷感应器的检验站的剖面图。

图5A为根据一些实施例的具有位于转移腔室中央的检验站的处理工作站的示意图。

图5B为根据一些实施例的具有位于转移腔室一侧的检验站的处理工作站的示意图。

图5C为根据一些实施例的具有位于转移腔室一远侧的检验站的处理工作站的示意图。