[发明专利]处理工件的工作站及方法

权利要求书

1.一种处理工件的半导体工作站，包括：

一半导体处理腔室，配置以接收及处理一工件，其中该半导体处理腔室配置以在该工件上施行一转换工艺，该转换工艺在该工件中产生一结构改变；

一装载端口，配置以在该工件被该半导体处理腔室接收之前，接收该工件，其中该装载端口还配置以与该半导体工作站外部的环境接合；

一机械手臂，配置以在该装载端口与该半导体处理腔室之间转移该工件；以及

一缺陷感应器，配置以通过该机械手臂在该装载端口与该半导体处理腔室之间转移该工件时，探测该工件的一缺陷，其中该缺陷感应器包括一斜面缺陷感应器，该斜面缺陷感应器配置以沿该工件的一斜面边缘收集缺陷感应器数据。

2.如权利要求1所述的半导体工作站，其中该缺陷感应器设置在该机械手臂上。

3.如权利要求1所述的半导体工作站，其中该缺陷感应器为一检验站的一部分。

4.如权利要求3所述的半导体工作站，其中该检验站包括一门，该门将该检验站与该机械手臂分隔。

5.如权利要求3所述的半导体工作站，其中：

该检验站包括一基座，该基座配置以转动该工件，以及

该缺陷感应器配置以在该基座转动该工件时探测该缺陷，

其中该缺陷被探测为沿该工件的一表面的一不均匀。

6.如权利要求1所述的半导体工作站，其中一壳体包围该半导体工作站。

7.如权利要求1所述的半导体工作站，其中该缺陷感应器包括一电荷耦合感应器及一扫描电子显微镜中的至少一者。

8.一种处理工件的半导体工作站，包括：

一半导体处理腔室，配置以接收及处理一工件，其中该半导体处理腔室配置以在该工件上施行一转换工艺，该转换工艺在该工件中产生一结构改变；

一装载端口，配置以在该工件被该半导体处理腔室接收之前，接收该工件，其中该装载端口还配置以与该半导体工作站外部的环境接合；

一机械手臂，配置以在该装载端口与该半导体处理腔室之间转移该工件；

一检验站，包括：

一缺陷感应器，配置以通过该机械手臂在该装载端口与该半导体处理腔室之间转移该工件时，探测该工件的一缺陷，其中该缺陷感应器包括一斜面缺陷感应器，该斜面缺陷感应器配置以沿该工件的一斜面边缘收集缺陷感应器数据；以及

一基座，配置以转动该工件，其中该缺陷感应器配置以在该基座转动该工件时探测该缺陷。

9.如权利要求8所述的半导体工作站，其中一壳体包围该半导体工作站。

10.如权利要求8所述的半导体工作站，其中该缺陷感应器设置在该机械手臂上。

11.如权利要求8所述的半导体工作站，其中该检验站包括一门，该门将该检验站与该机械手臂分隔。

12.如权利要求8所述的半导体工作站，其中该检验站为包括该机械手臂的一转移腔室的一区域。

13.如权利要求8所述的半导体工作站，其中该机械手臂配置以响应于探测到该缺陷而使该工件从该半导体处理腔室转移。

14.如权利要求8所述的半导体工作站，其中该缺陷为刮痕、变色、裂缝、缺口或剥离中的至少一者。