[发明专利]散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置有效
申请号: | 201910428067.8 | 申请日: | 2019-05-22 |
公开(公告)号: | CN111212547B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 郭智尧;孙金锴;朱俊龙;刘韦承 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种散热模块的制造方法、散热模块及电子装置。散热模块的制造方法包括如下步骤:提供第一基材,第一基材具有第一部分、第二部分及连接第一部分及第二部分的连接部。对第一基材的表面进行第一蚀刻,以形成多个凹槽。提供多个第二基材,结合这些第二基材于第一基材上,以覆盖这些凹槽并形成多个腔室。填充工作流体至这些腔室内。密封这些腔室。散热模块包括第一基材、工作流体以及多个第二基材。电子装置包括散热模块及多个电子模块。散热模块的第一部分与第二部分分别接触多个电子模块。 | ||
搜索关键词: | 散热 模块 制造 方法 以及 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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