[发明专利]散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置

说明书

本发明公开一种散热模块的制造方法、散热模块及电子装置。散热模块的制造方法包括如下步骤：提供第一基材，第一基材具有第一部分、第二部分及连接第一部分及第二部分的连接部。对第一基材的表面进行第一蚀刻，以形成多个凹槽。提供多个第二基材，结合这些第二基材于第一基材上，以覆盖这些凹槽并形成多个腔室。填充工作流体至这些腔室内。密封这些腔室。散热模块包括第一基材、工作流体以及多个第二基材。电子装置包括散热模块及多个电子模块。散热模块的第一部分与第二部分分别接触多个电子模块。

技术领域

本发明涉及一种制造方法、模块以及装置，且特别是涉及一种散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置。

背景技术

随着电子装置的效能不断地提高。因此，电子装置运作时所产生的热量也越来越高。如何在有限的空间下提升电子装置的散热效果，已成为各家厂商努力的目标。

发明内容

本发明提供一种散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置，能够解决现有散热模块以及电子装置的空间利用率及散热效果无法兼顾的问题。

本发明的一种散热模块的制造方法包括如下步骤：提供第一基材，第一基材具有第一部分、第二部分以及连接第一部分以及第二部分的连接部。对于第一基材的表面进行第一蚀刻，以形成多个凹槽。提供多个第二基材，结合这些第二基材于第一基材上，以覆盖这些凹槽并形成多个腔室。填充工作流体(working fluid)至这些腔室内。密封这些腔室。

在本发明的一实施例中，上述的结合这些第二基材于第一基材上以及填充工作流体的步骤包括：放置这些第二基材于第一基材上。焊接各个第二基材于第一基材上，以覆盖各个腔室，并分别保留一注入孔。从各个注入孔填充工作流体至对应的腔室。焊接焊料于各个注入孔，以封闭各个注入孔。

在本发明的一实施例中，上述的焊接各个第二基材于第一基材的方法包括进行扩散焊接或使用焊料焊接。

在本发明的一实施例中，上述的密封这些腔室之后还包括如下步骤：弯折连接部。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块的制造方法还包括如下步骤：对于第一基材的表面进行第二蚀刻，以形成至少一元件容置空间。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块的制造方法还包括如下步骤：对于第一基材的表面进行第二蚀刻，以形成至少一贯孔。

本发明的一种散热模块包括第一基材、工作流体以及多个第二基材。第一基材具有第一部分、第二部分、连接部与多个凹槽。连接部连接第一部分与第二部分。这些凹槽分别蚀刻形成于第一基材。这些第二基材分别覆盖第一基材上的这些凹槽以形成多个腔室。工作流体填充在这些腔室内。

本发明的一种电子装置包括散热模块及多个电子模块。散热模块包括第一基材、工作流体以及多个第二基材。第一基材具有第一部分、第二部分、连接部与多个凹槽。连接部连接第一部分与第二部分，且连接部有部分弯折。这些凹槽分别蚀刻形成于第一基材。第一部分与第二部分分别接触这些电子模块。这些第二基材分别覆盖第一基材上的这些凹槽以形成多个腔室。工作流体填充在这些腔室内。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块在具有这些腔室的部分的厚度介于0.3毫米及0.5毫米之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一部分与第二部分呈平板状。

在本发明的一实施例中，上述的连接部有部分弯折。

在本发明的一实施例中，上述的第一基材蚀刻形成有至少一元件容置空间。

在本发明的一实施例中，上述的第一基材除了元件容置空间之外的部分的厚度介于0.3毫米及0.4毫米之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一基材蚀刻形成有至少一贯孔。