[发明专利]散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置

权利要求书

1.一种散热模块的制造方法，包括：

提供第一基材，该第一基材具有第一部分、第二部分以及连接该第一部分以及该第二部分的连接部，其中该第一部分与该第二部分呈平板状且互相平行；

对于该第一基材的表面进行第一蚀刻，以形成多个凹槽；

提供多个第二基材，结合该些第二基材于该第一基材上，以覆盖该些凹槽并形成多个腔室；

填充工作流体至该些腔室内；以及

密封该些腔室，

其中密封该些腔室之后，还包括：

弯折该连接部。

2.如权利要求1所述的散热模块的制造方法，其中结合该些第二基材于该第一基材上以及填充该工作流体的步骤包括：

放置该些第二基材于该第一基材上；

焊接各该第二基材于该第一基材上，以覆盖各该凹槽，并分别保留一注入孔；

从各该注入孔填充该工作流体至对应的该腔室；以及

焊接焊料于各该注入孔，以封闭各该注入孔。

3.如权利要求2所述的散热模块的制造方法，其中焊接各该第二基材于该第一基材的方法包括进行扩散焊接或使用焊料焊接。

4.如权利要求1所述的散热模块的制造方法，还包括：

对于该第一基材的表面进行第二蚀刻，以形成至少一元件容置空间。

5.如权利要求1所述的散热模块的制造方法，还包括：

对于该第一基材的表面进行第二蚀刻，以形成至少一贯孔。

6.一种散热模块，其特征在于，包括：

第一基材，具有第一部分、第二部分、连接部与多个凹槽，其中该连接部连接该第一部分与该第二部分，该些凹槽分别蚀刻形成于该第一基材，该第一部分与该第二部分呈平板状且互相平行；

多个第二基材，分别覆盖该第一基材上的该些凹槽以形成多个腔室；以及

工作流体，填充在该些腔室内，

其中该连接部有部分弯折。

7.如权利要求6所述的散热模块，其中该散热模块在具有该些腔室的部分的厚度介于0.3毫米及0.5毫米之间。

8.如权利要求6所述的散热模块，其中该第一基材蚀刻形成有至少一元件容置空间。

9.如权利要求8所述的散热模块，其中该第一基材除了该元件容置空间之外的部分的厚度介于0.3毫米及0.4毫米之间。

10.如权利要求6所述的散热模块，其中该第一基材蚀刻形成有至少一贯孔。

11.一种电子装置，其特征在于，包括：

多个电子模块；以及

散热模块，包括：

第一基材，具有第一部分、第二部分、连接部与多个凹槽，其中该连接部连接该第一部分与该第二部分，该连接部有部分弯折，该些凹槽分别蚀刻形成于该第一基材，该第一部分与该第二部分分别接触该些电子模块，该第一部分与该第二部分呈平板状且互相平行；

多个第二基材，分别覆盖该第一基材上的该些凹槽以形成多个腔室；以及

工作流体，填充在该些腔室内。

12.如权利要求11所述的电子装置，其中该散热模块在具有该些腔室的部分的厚度介于0.3毫米及0.5毫米之间。

13.如权利要求11所述的电子装置，其中该第一部分与该第二部分呈平板状。

14.如权利要求11所述的电子装置，其中该第一基材蚀刻形成有至少一元件容置空间。

15.如权利要求14所述的电子装置，其中该第一基材除了该元件容置空间之外的部分的厚度介于0.3毫米及0.4毫米之间。

16.如权利要求11所述的电子装置，其中该第一基材蚀刻形成有至少一贯孔。