[发明专利]两侧可结合引线框架在审
| 申请号： | 201910413172.4 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110517998A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | D·B·米洛;E·P·小拉斐尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及两侧可结合引线框架。引线框架(100)包含具有可结合到裸片(404)的第一裸片附接垫(306)的第一侧(300)，及具有可结合到另一裸片的第二裸片附接垫(312)的第二侧。所述引线框架(100)包含所述引线框架的边缘上的多个引线(314A、314B)以连接所述裸片。作为例如四方扁平无引线QFN或双扁平无引线DFN的无引线装置的部分，所述裸片附接垫(306)中的一者用于接合到裸片(404)，且另一裸片附接垫(312)用于散热及安装到例如印刷电路板PCB的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片附接垫 引线框架 裸片 印刷电路板PCB 四方扁平 引线装置 接合 散热 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：/n引线框架，其包括：/n第一侧及第二侧，其中所述第一侧包含第一裸片附接垫，且与所述第一侧相对的所述第二侧包含第二裸片附接垫；/n裸片，其经由裸片附接材料附接到所述第一裸片附接垫并电连接到多个引线中的至少一者；及/n多个引线；及/n模制件，其覆盖所述引线框架、所述裸片附接材料及所述裸片的部分，其中所述第二裸片附接垫的一部分从所述封装暴露。/n
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