[发明专利]两侧可结合引线框架

权利要求书

1.一种半导体封装，其包括：

引线框架，其包括：

第一侧及第二侧，其中所述第一侧包含第一裸片附接垫，且与所述第一侧相对的所述第二侧包含第二裸片附接垫；

裸片，其经由裸片附接材料附接到所述第一裸片附接垫并电连接到多个引线中的至少一者；及

多个引线；及

模制件，其覆盖所述引线框架、所述裸片附接材料及所述裸片的部分，其中所述第二裸片附接垫的一部分从所述封装暴露。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中从所述引线框架的横截面看，所述引线框架的中间区段、所述第一侧及所述第二侧在不同平面上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中从所述引线框架的横截面看，所述多个引线中的所述引线在所述引线框架的顶部平面上成形为具有凹口，且在所述引线框架的底部平面上成形为具有凹口。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中从所述引线框架的横截面看，所述引线框架具有约0.2毫米的总厚度，且所述第一裸片附接垫及第二裸片附接垫各自的厚度约为0.05毫米。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一裸片附接垫在区域上不同于所述第二裸片附接垫。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一裸片附接垫及第二裸片附接垫在区域上约为正方形。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述裸片附接材料由环氧树脂、层压膜或其它粘合材料制成。

8.一种半导体封装，其包括：

引线框架，其包括：

第一侧，其包含可结合到裸片的第一裸片附接垫；

第二侧，其包含可结合到另一裸片的第二裸片附接垫；及

多个引线，其在所述引线框架的所述边缘上、用于裸片连接；及

囊封件，其覆盖所述引线框架并使所述第一裸片附接垫或所述第二裸片附接垫及所述多个引线中的至少一者暴露。

9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述第一裸片附接垫及第二裸片附接垫在区域大小上不同且提供不同的散热特性。

10.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述第一裸片附接垫与所述裸片的接合或所述第二裸片附接垫与所述另一裸片的接合使用环氧树脂、层压膜或粘合材料中的一者。

11.根据权利要求8所述的半导体封装，其中从俯视图或仰视图看，所述第一侧、所述第二侧、第一裸片附接垫及第二裸片附接垫在区域上是矩形。

12.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述多个引线在所述引线框架的顶部平面上成形为具有凹口，且在所述引线框架的底部平面上成形为具有凹口，其中所述凹口是弯曲的或具有直角切口。

13.根据权利要求8所述的半导体封装，其进一步包括通孔，所述通孔用于连接接合在所述第一裸片附接垫或所述第二裸片附接垫上的裸片的结合垫。

14.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述半导体封装是四方扁平无引线QFN或双扁平无引线DFN。

15.一种制造无引线装置的方法，其包括：

蚀刻引线框架的第一侧以形成第一裸片附接垫；

蚀刻所述引线框架的第二侧以形成第二裸片附接垫；

确定将裸片接合到所述第一裸片附接垫或所述第二裸片附接垫中的哪一者；

将所述裸片接合到被确定为将所述裸片接合到其的所述裸片附接垫；

将所述裸片上的结合垫连接到作为所述引线框架的部分的一组引线中的特定引线；及

在所述引线框架及所述裸片的部分上方添加模制件，其中所述组引线及未用于接合所述裸片的所述垫从所述无引线装置暴露。