[发明专利]两侧可结合引线框架

说明书

本发明的实施例涉及两侧可结合引线框架。引线框架(100)包含具有可结合到裸片(404)的第一裸片附接垫(306)的第一侧(300)，及具有可结合到另一裸片的第二裸片附接垫(312)的第二侧。所述引线框架(100)包含所述引线框架的边缘上的多个引线(314A、314B)以连接所述裸片。作为例如四方扁平无引线QFN或双扁平无引线DFN的无引线装置的部分，所述裸片附接垫(306)中的一者用于接合到裸片(404)，且另一裸片附接垫(312)用于散热及安装到例如印刷电路板PCB的结构。

技术领域

本发明的实施例涉及半导体封装技术，且更特定来说涉及两侧可结合引线框架。

背景技术

引线框架是四方扁平无引线(QFN)及双扁平无引线(DFN)封装或装置的部分。无引线封装或装置在不需通孔的情况下提供到印刷电路板(PCB)的表面的连接。引线框架为待附接的裸片提供特定表面，其中裸片包含电路及/或电连接。引线框架进一步包含用于安装到PCB的另一特定表面。安装到PCB的此特定表面提供散热，且尤其是从无引线封装或装置散热。在设计及制造引线框架以及引线框架所属的无引线封装时，对用于裸片安装的表面及用于PCB安装及散热的表面进行特定规定。

发明内容

下文呈现简化发明内容，以便提供对本发明的一或多个方面的基本理解。此发明内容不是对本发明的广泛综述，也不是描述其范围。相反，发明内容的主要目的是以简化形式呈现本发明的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。

本文描述的是一种引线框架，其实施用于连接到例如印刷电路板(PCB)的结构的两个垫。两个垫位于引线框架的任一侧上，并且可结合到裸片。提供从裸片到引线框架上的特定引线的连接。模制件囊封引线框架、裸片及连接，从而形成扁平无引线例如双或四方封装或装置。模制件使未用于接合到裸片的垫暴露。

附图说明

参考附图描述详细描述。在图式中，元件符号的最左边数字标识其中首次出现所述元件符号的图。贯穿图式使用相同数字来引用相同特征及组件。

图1是在两侧上具有可结合垫的引线框架的等距视图。

图2是在两侧上具有可结合垫的引线框架的横截面视图。

图3是具有第一侧及第二侧以及引线的引线框架的横截面视图。

图4是在一个侧上具有结合到一个裸片附接垫的裸片的引线框架的视图，及在另一侧上具有暴露裸片附接垫的引线框架的视图。

图5是具有引线框架的扁平无引线封装的局部横截面视图的视图，所述引线框架具有用于接合到裸片的裸片附接垫及由封装暴露的另一裸片附接垫。

图6是具有拥有两个可结合裸片附接垫的引线框架的四方扁平无引线封装的底部的视图。

图7是用于制造具有两个可结合裸片附接垫的引线框架的工艺流程。

图8是用于制造具有两个可结合裸片附接垫的扁平无引线封装的流程图。

具体实施方式

参考附图描述本发明的实施例。图式未按比例绘制，并且仅提供用于说明本发明。下文参考用于说明的实例应用来描述实施例的若干方面。应理解，阐述众多特定细节、关系及方法以提供对本发明的理解。然而，相关领域的技术人员将容易认识到，可在不具有特定细节中的一或多者或运用其它方法的情况下实践本发明。在其它情况下，未详细展示众所周知的结构或操作以避免模糊本发明。实施例不受所说明的动作或事件的排序的限制，因为一些动作可以不同的顺序发生及/或与其它动作或事件同时发生。此外，并非所有说明动作或事件都是实施根据本发明的方法所必需的。