[发明专利]硅片贴合气泡数量评估方法及图像传感器结构制备方法在审
| 申请号： | 201910402699.7 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111952210A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 何昆哲 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅片贴合气泡数量的评估方法以及图像传感器结构的制备方法，硅片贴合气泡数量的评估方法包括基于待评估硅片上预设长度内硅片厚度变化均匀性来评估待评估硅片上产生的气泡数量。通过上述方案，本发明在硅片贴合之前对硅片的贴合气泡数量进行预估，可以在工艺前预判气泡数量，从而提供工艺的准确性，提高得到产品的良率，本发明基于现有设备输出硅片厚度形貌，并对其获取的数据进行处理，从而预估贴合气泡的数量，预估方式简便有效，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 贴合 气泡 数量 评估 方法 图像传感器 结构 制备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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