[发明专利]制造具有嵌入在基板内的分离导体的组件的设备和方法有效
| 申请号： | 201910397538.3 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110481009B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | J·比拉斯;S·T·麦加维;D·R·彼得森;G·A·小里尼哈特 | 申请（专利权）人： | 安波福技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/118 | 分类号： | B29C64/118;B29C64/321;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02;B33Y40/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种设备，该设备包括具有存储装置的电子控制器和连接到电子控制器的挤出装置。挤出装置具有分配头，该分配头构造成按照电子控制器的命令通过分配头中的孔口分配介电材料。线材进给装置连接到电子控制器和挤出装置，并构造成按照电子控制器的命令通过孔口进给导线。切割装置连接到电子控制器和挤出装置。切割装置在线材按照电子控制器的命令进给通过孔口（206）之后切断线材（102）。机电装置（212）连接到电子控制器和挤出装置。机电装置构造成按照电子控制器的命令在3D空间内移动挤出装置、线材进给装置和切割装置。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 嵌入 基板内 分离 导体 组件 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设备(200)，包括：/n电子控制器(214)，所述电子控制器(214)具有存储装置；/n挤出装置(202)，所述挤出装置(202)与所述电子控制器(214)连通，所述挤出装置(202)具有分配头(204)，所述分配头(204)构造成根据来自所述电子控制器(214)的命令通过所述分配头(204)中的孔口(206)来选择性地分配介电材料；/n线材进给装置(208)，所述线材进给装置(208)与所述电子控制器(214)连通，所述线材进给装置(208)连接到所述挤出装置(202)并且构造成根据来自所述电子控制器(214)的命令选择性地通过所述孔口(206)进给导线(102)；/n切割装置(210)，所述切割装置(210)与所述电子控制器(214)连通，所述切割装置(210)连接到所述挤出装置(202)，并且构造成根据来自所述电子控制器(214)的命令在所述导线(102)通过所述孔口(206)之后选择性地切断所述导线(102)；以及/n机电装置(212)，所述机电装置(212)与所述电子控制器(214)连通，所述机电装置(212)连接到所述挤出装置(202)并且构造成根据来自所述电子控制器(214)的命令在3D空间内移动所述挤出装置(202)、所述线材进给装置(208)和所述切割装置(210)。/n
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