[发明专利]制造具有嵌入在基板内的分离导体的组件的设备和方法

权利要求书

1.一种设备（200），包括：

电子控制器（214），所述电子控制器（214）具有存储装置；

挤出装置（202），所述挤出装置（202）与所述电子控制器（214）连通，所述挤出装置（202）具有分配头（204），所述分配头（204）构造成根据来自所述电子控制器（214）的命令通过所述分配头（204）中的孔口（206）来选择性地分配介电材料；

线材进给装置（208），所述线材进给装置（208）与所述电子控制器（214）连通，所述线材进给装置（208）连接到所述挤出装置（202）并且构造成根据来自所述电子控制器（214）的命令选择性地通过所述孔口（206）进给导线（102）；

切割装置（210），所述切割装置（210）与所述电子控制器（214）连通，所述切割装置（210）连接到所述挤出装置（202），并且构造成根据来自所述电子控制器（214）的命令在所述导线（102）通过所述孔口（206）之后选择性地切断所述导线（102）,

机电装置（212），所述机电装置（212）与所述电子控制器（214）连通，所述机电装置（212）连接到所述挤出装置（202）并且构造成根据来自所述电子控制器（214）的命令在3D空间内移动所述挤出装置（202）、所述线材进给装置（208）和所述切割装置（210），

其中所述存储装置包含使所述电子控制器（214）将命令传送到所述机电装置（212）以移动所述挤出装置（202）以通过所述孔口（206）选择性地分配所述介电材料的指令，

其中所述存储装置包含使所述电子控制器（214）将命令发送到所述线材进给装置（208）以选择性地通过所述孔口（206）进给所述导线（102）的指令，并且

其中所述存储装置包含使所述电子控制器（214）将命令发送到所述切割装置（210）以选择性地切断所述导线（102）的指令，由此形成封围多根导线的介电基板，

其中所述存储装置还包含使所述电子控制器（214）将命令发送到所述挤出装置（202），以形成在所述基板（104）中的位置特征（108）和所述基板中的开口，所述开口相对于所述位置特征（108）的位置公差为1毫米或更小，并且所述开口使所述多根导线在其内被暴露。

2.根据权利要求1所述的设备（200），其特征在于，还包括：

弯曲表面（216），所述挤出装置（202）选择性地在所述弯曲表面（216）上分配所述介电材料。

3.根据权利要求2所述的设备（200），其特征在于，还包括：

冷却装置（220），所述冷却装置（220）与所述电子控制器（214）连通并且构造成根据来自所述电子控制器（214）的命令冷却所述弯曲表面（216）的一部分，其中所述存储装置包含使所述电子控制器（214）将所述命令传送到所述冷却装置（220）以选择性地冷却所述弯曲表面（216）的一部分的指令。

4.根据权利要求2所述的设备（200），其特征在于，还包括：

加热装置（218），所述加热装置（218）与所述电子控制器（214）连通并且构造成根据来自所述电子控制器（214）的命令加热所述弯曲表面（216）的一部分，其中所述存储装置包含使所述电子控制器（214）将所述命令传送到所述加热装置（218）以选择性地加热所述弯曲表面（216）的一部分的指令。

5.如权利要求1所述的设备（200），其特征在于，所述位置特征是基准标记、基板的边缘、基板的角部、基板中的槽口、基板中的狭槽或基板中的孔。