[发明专利]制造具有嵌入在基板内的分离导体的组件的设备和方法

说明书

本发明涉及一种设备，该设备包括具有存储装置的电子控制器和连接到电子控制器的挤出装置。挤出装置具有分配头，该分配头构造成按照电子控制器的命令通过分配头中的孔口分配介电材料。线材进给装置连接到电子控制器和挤出装置，并构造成按照电子控制器的命令通过孔口进给导线。切割装置连接到电子控制器和挤出装置。切割装置在线材按照电子控制器的命令进给通过孔口（206）之后切断线材（102）。机电装置（212）连接到电子控制器和挤出装置。机电装置构造成按照电子控制器的命令在3D空间内移动挤出装置、线材进给装置和切割装置。

相关申请的交叉引用

本申请根据35 USC§119(e)要求2018年5月15日提交的美国临时专利申请第62/671,607号的权益，其全部公开内容以参见的方式纳入本文。

技术领域

本发明涉及一种用于制造组件的设备和方法，该组件包括嵌入基板内的多个分离的导体。

附图说明

现将参考附图并借助示例来描述本发明，附图中：

图1是根据本发明的一个实施例的电气配线(线束)的立体图；

图2是根据本发明的一个实施例的电气配线的孔的放大图；

图3是根据本发明的一个实施例、图2的孔内部的上支承件和下支承件的剖视图；

图4是根据本发明的一个实施例的包括图1的电气配线的电气配线组件的立体图；

图5是根据本发明的一个实施例的图3的下支承件的放大图；

图6是根据本发明的一个实施例的图3的下支承件中的线材的放大剖视图；

图7是根据本发明的一个实施例的图3的上支承件中的端子的剖视图，该端子接合由图6中所示的下支承件支承的线材；

图8是根据本发明的一个实施例的上支承件和基板、下支承件和基板以及上支承件和下支承件之间的密封件的剖视图；

图9是根据本发明的一个实施例的设置在车辆结构的一部分上的电气配线的立体图；

图10是根据本发明的另一个实施例的构造成制造图1的电气配线的设备的示意图；以及

图11是根据本发明的又一个实施例的操作图10的设备的方法的流程图。

具体实施方式

现在具体参照实施例，实施例的各示例在附图中示出。在下面的描述中，阐述了许多具体细节以便于提供对各个描述的实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将认识到没有这些具体细节也可实践各个描述的实施例。在另外的例子中，并未对人们所熟知的方法、工艺、部件、回路及相互关系进行详细描述，以免不必要地使实施例的各方面变得不清楚。

本文提出了一种组件，其包括多个导体，这些导体彼此分开并被封围或嵌入基板内。基板限定了位置特征。基板还限定了具有预定尺寸和形状的开口。多个分离的导体的一段暴露在开口内。开口相对于位置特征精确定位。该组件、具体是限定位置特征和开口的基板的一部分，可以有利地通过自动化的增材制造工艺形成，增材制造工艺例如为：3D打印、立体光刻、数字光处理、熔合沉积建模、熔合丝制造、选择性激光烧结、选择性热烧结、多喷射建模、多喷射融合、电子束熔化和/或层压物体制造。

本文提供的示例涉及其中导体是线材电气导体的组件。然而，可以设想组件的其它实施例，其中导体是光纤、气动、液压导体或具有任何这些导体的组合的混合组件。