[发明专利]电镀设备及其操作方法有效
| 申请号： | 201910391509.6 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110735174B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | A.森;N.K.巴希拉坦 | 申请（专利权）人： | PYXISCF私人有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/06;C25D5/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种电镀设备，用于对基板进行电镀处理，所述电镀设备包括：槽体，适于容纳电镀液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。本公开还涉及一种电镀设备的操作方法，包括：将基板放置在所述侧壁的开口处，并操作所述固定装置将所述基板固定；以及对所述基板进行电镀处理。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀设备，用于对基板(3)进行电镀处理，所述电镀设备包括：/n槽体(1)，适于容纳电镀液(L)，所述槽体(1)包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体(1)的内侧与外侧的开口(15)；/n固定装置(2)，配置为将所述基板(3)固定于所述侧壁的开口(15)处。/n
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