[发明专利]电镀设备及其操作方法

权利要求书

1.一种电镀设备，用于对基板(3)进行电镀处理，所述电镀设备包括：

槽体(1)，适于容纳电镀液(L)，所述槽体(1)包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体(1)的内侧与外侧的开口(15)；

基板安装板(6)，固定至所述侧壁的外侧，所述基板安装板(6)具有开孔(65)以及围绕所述开孔(65)布置的基板安装区域(6A)，所述基板安装区域(6A)位于所述基板安装板(6)背离所述侧壁的表面，并且所述开孔(65)的位置与所述侧壁的所述开口(15)的位置相对应；以及

固定装置(2)，设置在所述基板安装板(6)上，配置为将所述基板(3)固定于所述基板安装区域(6A)，从而固定于所述侧壁的开口(15)处，

其中，所述固定装置(2)包括围绕所述开孔(65)布置的多个夹持件(20)，所述多个夹持件(20)中的每一夹持件(20)的至少一部分的运动轨迹包括沿X轴方向的分量，以在所述基板安装区域(6A)远离所述开孔(65)的一侧和所述基板安装区域(6A)之间移动，从而在所述基板安装区域(6A)上方为所述基板(3)的放置和卸载留出操作空间，并且所述多个夹持件(20)中的每一夹持件(20)的至少另一部分能够在Z轴方向上移动，从而接合位于所述基板安装板(6)上的所述基板(3)并对其施加压力或释放压力。

2.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述固定装置(2)包括第一驱动机构(71)和第二驱动机构(72)，所述第一驱动机构(71)被配置为沿第一方向驱动所述夹持件(20)的所述至少一部分，以使所述夹持件(20)的至少一部分从所述基板安装区域(6A)远离所述开孔(65)的一侧移动至所述基板安装区域(6A)，所述第一方向沿所述X轴方向且从所述基板安装区域(6A)的远离所述开孔(65)的一侧指向所述基板安装区域(6A)，所述第二驱动机构(72)被配置为沿第二方向驱动所述夹持件(20)的所述至少另一部分，以使所述夹持件(20)的所述至少另一部分朝向基板安装区域(6A)施加压力，所述第二方向沿所述Z轴方向并且指向所述基板安装板(6)。

3.根据权利要求2所述的电镀设备，其中，所述夹持件(20)包括支架板(21)和夹持板(22)，所述支架板(21)包括接收槽(21s)，所述夹持板(22)插置在所述接收槽(21s)内且能够在所述接收槽(21s)内沿所述第一方向滑动，所述第一驱动机构(71)被配置为沿所述第一方向驱动所述夹持板(22)，以使所述夹持板(22)从所述接收槽(21s)内伸出并从所述基板安装区域(6A)的远离所述基板安装区域(6A)的一侧移动至所述基板安装区域(6A)，所述第二驱动机构(72)被配置为沿所述第二方向驱动所述夹持板(22)，以使所述夹持板(22)朝向基板安装区域(6A)施加压力。

4.根据权利要求3所述的电镀设备，其中，所述夹持件(20)还包括连接板(27)，所述连接板(27)设置在所述支架板(21)上且固定连接至所述第一驱动机构(71)，所述第一驱动机构(71)被配置为沿第三方向驱动所述连接板(27)，所述第三方向平行于所述基板安装板(6)并垂直于所述第一方向，所述连接板(27)包括凸轮槽(27c)，所述凸轮槽(27c)在所述第一方向和所述第三方向之间延伸并与所述第一方向成一大于0度且小于90度的夹角(β)，所述夹持板(22)固设有突起部(23p)，所述突起部(23p)穿过所述支架板(21)并与所述凸轮槽(27c)配合，在所述连接板(27)经由所述第一驱动机构(71)驱动沿所述第三方向移动的情况下，所述突起部(23p)在所述凸轮槽(27c)内沿所述凸轮槽(27c)的延伸方向运动，使得所述夹持板(22)沿所述第一方向在所述支架板(21)的接收槽(21s)内滑动。

5.根据权利要求3所述的电镀设备，其中，所述固定装置(2)还包括连接至所述支架板(21)中部的枢转轴(29)，所述第二驱动机构(72)被配置为驱动所述支架板(21)的沿所述第一方向远离所述开孔(65)的一侧沿所述第二方向远离所述基板安装板(6)移动，所述支架板(21)围绕所述枢转轴(29)旋转，所述支架板(21)的沿所述第一方向靠近所述开孔(65)的一侧沿所述第二方向靠近所述基板安装板(6)移动，从而使所述夹持板(22)朝向所述基板安装区域(6A)施加压力。