[发明专利]电镀设备及其操作方法

说明书

本公开涉及一种电镀设备，用于对基板进行电镀处理，所述电镀设备包括：槽体，适于容纳电镀液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。本公开还涉及一种电镀设备的操作方法，包括：将基板放置在所述侧壁的开口处，并操作所述固定装置将所述基板固定；以及对所述基板进行电镀处理。

技术领域

本公开涉及一种电镀设备及其操作方法。

背景技术

电镀技术是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的工艺。自电镀技术问世以来，其被广泛应用于不同工业领域中。电镀技术从早期以美观为主的装饰用途，如于机械制品上获得装饰保护性的表面层，渐渐发展到现今应用于高科技产业，如应用于芯片封装过程。电镀技术已经成为半导体微电子产业中不可或缺的一项技术。

一般而言，现有的电镀技术通常提供一电镀槽，电镀槽内盛放有电镀液。电镀过程中，以待镀基板作为阴极，以镀覆金属或其他不溶性材料作为阳极，阴极和阳极置入电镀槽中，并在两极之间施加直流电压，待镀基板表面由于电极反应被还原形成镀层。

发明内容

本公开提出了一种电镀设备及其操作方法。该电镀设备结构简单，操作便捷，有助于缩短基板安装工序的操作时长，提高半导体封装的生产效率，尤其适用于面板级(panellevel)半导体封装。

以下呈现了本公开的简要概述，以便提供对本公开的一些方面的基本理解。该公开内容不是对本公开的广泛综述。它不旨在标识本公开的关键或重要元素或者描绘本公开的范围。以下公开内容仅以简化形式呈现本公开的一些概念，作为下面提供的具体实施方式的序言。

本公开提出一种电镀设备，用于对基板进行电镀处理，所述电镀设备包括：槽体，适于容纳电镀液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。

根据本公开的一个实施例，固定装置设置于所述槽体的外侧，从而可以从槽体外侧便利地操作该固定装置。

根据本公开的一个实施例，电镀设备包括固定至所述侧壁的外侧的基板安装板，所述基板安装板具有开孔以及围绕所述开孔布置的基板安装区域，所述基板安装板的所述开孔的位置与所述侧壁的所述开口的位置相对应。

根据本公开的一个实施例，所述固定装置设置在所述基板安装板上。

根据本公开的一个实施例，所述固定装置包括至少一个夹持件，所述夹持件的至少一部分被配置为能够在所述基板安装区域远离所述开孔的一侧和所述基板安装区域之间移动，并朝向所述基板安装区域施加压力。

由此，可以以开合方便、轻量化的方式构造固定装置，并以有利于流体密封的方式将基板固定于基板安装板处。

夹持件的至少一部分可以在伸出位置和缩回位置之间移动。在缩回位置，夹持板不位于基板安装区域上方，基板可以不受阻碍地通过基板安装区域上方的空间，从而允许方便地执行将基板放置于基板安装板上或将基板从基板安装板上卸载的操作。

根据本公开的一个有利实施例，所述至少一个夹持件包括多个夹持件，所述多个夹持件设置在所述基板安装板的开孔的周围。

根据本公开的又一有利实施例，所述固定装置包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构被配置为沿第一方向驱动所述夹持件的至少一部分，以使所述夹持件的至少一部分从所述基板安装区域远离所述开孔的一侧移动至所述基板安装区域，所述第一方向为从所述基板安装区域的远离所述开孔的一侧指向所述基板安装区域的方向，所述第二驱动机构被配置为沿第二方向驱动所述夹持件的至少一部分，以使所述夹持件的至少一部分朝向基板安装区域施加压力，所述第二方向垂直于所述基板安装板。